2196 7415 元澄半導體
元澄半導體科技股份有限公司
本頁整理元澄半導體(股票代號 7415,興櫃,證交所產業別半導體業)經機械核對與兩輪語意審查通過的公開資料,資料截止日 2026-10-26。未通過審查的內容不列入正文,只在資料缺口中計數。
公司基本資料
產品與營收結構
- 主要產品:公司提供客製化矽光子元件設計及晶片下線服務,設計項目包括高速調變器、分波多工元件、偏振光束分/合束器、波長濾波器及耦合器等。8
- 主要產品:公司之高速光收發模組PIC晶片應用於AI資料中心、高速雲端運算及800G/1.6T光收發模組等。9
- 主要產品:公司之光收發模組/光引擎支援800Gbps高速傳輸,適用於資料中心、AI/HPC運算及高速網路互連等應用。10
- 主要產品:公司之高速自動化矽光子量測平台服務支援wafer-level與die-level測試,並可進行直流及射頻元件檢測。11
- 營收結構:114年度光晶片技術服務營業收入為新臺幣136,653千元,營業比重為99.99%。12
- 營收結構:114年度光收發模組營業收入為新臺幣14千元,營業比重為0.01%。13
- 銷售地區:114年度內銷銷售額為新臺幣136,653千元,占銷售地區表合計99.99%。14
- 外銷比重:114年度外銷銷售額為新臺幣14千元,占銷售地區表合計0.01%。15
- 產能與產量:公司銷售之光收發模組係依客戶需求設計規格後委由代工廠製造,公司本身不從事該產品之生產與製造。16
- 研究發展:截至115年4月30日,研究發展人員表合計為21人(人員表未載明為母公司或合併範圍)。17
- 研究發展:114年度研發費用為新臺幣49,181千元,占營業收入淨額35.99%。18
- 公司自述展望:公司短期計畫針對PIC開發線性驅動(LPO)及CPO技術,並提供包含封裝與測試在內的整合性統包服務。19
- 公司自述展望:公司長期計畫研發SiPh光收發器PIC(LPO)與CPO-ASIC模組,並投入2D Matrix技術開發。20
財務摘要
| 項目 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|
| 營業收入(仟元) | — | 136,667 |
| 營業毛利(仟元) | — | 104,553 |
| 營業利益(仟元) | — | -53,234 |
| 本期淨利(仟元) | — | 121,205 |
| 毛利率 | — | 76.50% |
| 營業利益率 | — | -38.95% |
金額單位為新臺幣仟元,取自公開資訊觀測站綜合損益表彙總(第四季=全年度);毛利率與營業利益率=該項目 ÷ 營業收入 × 100,四捨五入至小數第二位。21
2024 年度在公開資訊觀測站彙總表中查無本公司資料,以「—」表示。
客戶、供應商與市場地位
資料缺口
- 無。
資料來源
- 元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行)(公開資訊觀測站,202606_7415_B06.pdf):https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf
- 公開資訊觀測站 綜合損益表彙總(t163sb04):https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/ajax_t163sb04
臺灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心公司基本資料與 ISIN 清單(official-directory,資料日 2026-10-24)。↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行)(202606_7415_B06.pdf)。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 8 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:109年12月09日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 8 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:截至公開說明書刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 31 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:截至公開說明書刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 30 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:自113年3月起。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 41 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:截至115年4月底。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 35 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:截至公開說明書刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 30 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:截至公開說明書刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 30 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:截至公開說明書刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 31 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:截至公開說明書刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 30 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:114年度。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 30 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:114年度。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 37 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:114年度。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 37 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:114年度。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 41 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:截至公開說明書刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 35 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:截至115年4月30日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 35 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:114年度。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 36 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:公開說明書所列短期業務發展計畫。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 36 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:公開說明書所列長期業務發展計畫。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
公開資訊觀測站「合併綜合損益表彙總(公開資訊觀測站 t163sb04,第四季=全年度)」;2025 年:民國 114 年第 4 季(rotc),擷取於 2026-10-24。單位:新臺幣仟元。查詢端點 https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/ajax_t163sb04(需以表單參數查詢)↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 40 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:114年度。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 40 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:114年度。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 40 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:114年度。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 39 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:截至公開說明書刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎
元澄半導體科技股份有限公司 公開說明書(2026 年 6 月,補辦公開發行),第 38 頁(202606_7415_B06.pdf);期間:截至公開說明書刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=B&co_id=7415&filename=202606_7415_B06.pdf↩︎