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精材科技股份有限公司

本頁整理精材（股票代號 3374，半導體）已通過查核的公開資料，資料截止日 2026-10-08；未通過查核的原報告敘述只計入資料缺口，不列入正文。

公司基本資料

  • 股票代號：3374
  • 產業分類：半導體（原專案分類 Semiconductors）
  • 證交所產業別：半導體業（公司在公開資訊觀測站登記的產業別；本研究的產業分類依年報所載主要業務判斷，兩者不一定相同）1
  • 公司全名：精材科技股份有限公司2
  • 營業範圍：精材科技主要提供晶圓層級封裝技術(WLCSP)服務，應用於各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務。3

產品與營收結構

  • 主要產品：公司主要產品為影像感測器、新型生物辨識器、微機電及電源控制元件之晶圓層級封裝。4
  • 營收結構：114年度測試服務營業額為3,464,648仟元，占營業比重47.86%。5
  • 營收結構：114年度晶圓級尺寸封裝營業額為3,256,206仟元，占營業比重44.98%。6
  • 營收結構：114年度晶圓級後護層封裝營業額為374,660仟元，占營業比重5.18%。7
  • 銷售地區：114年度銷售地區表中，亞洲地區占銷售地區表合計98%，歐洲地區占2%。8
  • 研究發展：114年度研發費用占當年度營業額比重為4.46%。9

財務摘要

項目 2024 2025
營業收入（仟元） 7,059,941 7,238,545
營業毛利（仟元） 2,492,928 1,984,722
營業利益（仟元） 1,975,703 1,591,071
本期淨利（仟元） 1,669,720 1,353,533
毛利率 35.31% 27.42%
營業利益率 27.98% 21.98%

金額單位為新臺幣仟元，取自公開資訊觀測站綜合損益表彙總（第四季＝全年度）；毛利率與營業利益率＝該項目 ÷ 營業收入 × 100，四捨五入至小數第二位。10

客戶、供應商與市場地位

  • 主要原料：公司儘可能向不同供應商採購原物料，以確保原物料供應無虞，但仍有從單一供應商取得部份原物料之情形。11
  • 市場地位：公司於年報自述為專業晶圓層級封裝之領導者，並稱為第一家將三維晶圓層級封裝技術商品化的公司。（公司年報自述（未經獨立驗證的排名或評價））12

以下敘述經逐條查核並有公開來源支持：

  • 台積電截至2026-03-30持有精材41.01%。精材官方年報顯示TSMC Group為其2024年最大客戶，銷售占75%；但現有資料未確認台積電直接向精材供應晶圓。13

資料缺口

  • 原報告共有 1 條敘述被選入查核，其中 1 條有可採用的版本；0 條經兩輪查核仍未通過，內容不列入本頁。

資料來源

  1. 公開資訊觀測站「公司基本資料」（t05st03），擷取日期 2026-10-12。https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/t05st03↩︎

  2. 精材科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報（2025_3374_20260528F04.pdf）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3374&filename=2025_3374_20260528F04.pdf↩︎

  3. 精材科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 61 頁（2025_3374_20260528F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3374&filename=2025_3374_20260528F04.pdf↩︎

  4. 精材科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 62 頁（2025_3374_20260528F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3374&filename=2025_3374_20260528F04.pdf↩︎

  5. 精材科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 58 頁（2025_3374_20260528F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3374&filename=2025_3374_20260528F04.pdf↩︎

  6. 精材科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 58 頁（2025_3374_20260528F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3374&filename=2025_3374_20260528F04.pdf↩︎

  7. 精材科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 58 頁（2025_3374_20260528F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3374&filename=2025_3374_20260528F04.pdf↩︎

  8. 精材科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 64 頁（2025_3374_20260528F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3374&filename=2025_3374_20260528F04.pdf↩︎

  9. 精材科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 62 頁（2025_3374_20260528F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3374&filename=2025_3374_20260528F04.pdf↩︎

  10. 公開資訊觀測站「合併綜合損益表彙總（公開資訊觀測站 t163sb04，第四季＝全年度）」；2024 年：民國 113 年第 4 季（otc），擷取於 2026-10-10；2025 年：民國 114 年第 4 季（otc），擷取於 2026-10-10。單位：新臺幣仟元。查詢端點 https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/ajax_t163sb04（需以表單參數查詢）↩︎

  11. 精材科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 86 頁（2025_3374_20260528F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3374&filename=2025_3374_20260528F04.pdf↩︎

  12. 精材科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 61 頁（2025_3374_20260528F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3374&filename=2025_3374_20260528F04.pdf↩︎

  13. 「精材科技：主要股東名單」，位置：主要股東名單；資料日期2026/3/30；台灣積體電路製造股份有限公司一列。https://www.xintec.com.tw/chi/FIN/IR_Shareholders-Service-MS.html；「Xintec Inc. 2024 Annual Report」，2025-03-31，位置：PDF第1頁封面及第102頁「Risks Relating to and Response to Excessive Concentration of Purchasing Sources and Excessive Customer Concentration」／PDF第102頁，客戶集中度段落／PDF第97頁，與TSMC的Backend service contract表列項目。https://www.xintec.com.tw/eng/FIN/file/A/Annual_reports_2024.pdf；「TSMC Form 20-F for year ended December 31, 2025」，位置：Item 7，Xintec, Inc.段落。https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000162828026025362/tsm-20251231.htm↩︎