855  3563 牧德

牧德科技股份有限公司

本頁整理牧德（股票代號 3563，半導體設備及材料）已通過查核的公開資料，資料截止日 2026-10-08；未通過查核的原報告敘述只計入資料缺口，不列入正文。

公司基本資料

  • 股票代號：3563
  • 產業分類：半導體設備及材料（原專案分類 Semiconductor Equipment & Materials）
  • 證交所產業別：光電業（公司在公開資訊觀測站登記的產業別；本研究的產業分類依年報所載主要業務判斷，兩者不一定相同）1
  • 公司全名：牧德科技股份有限公司2
  • 營業範圍：公司年報載明研究、開發、製造及銷售的產品包括非接觸式機械視覺檢測系統設備、智慧型視覺模組、線寬檢測儀、鑽針檢測儀、箭靶圖分析軟體等。3
  • 營業範圍：公司年報載明公司技術分為外觀檢測（泛稱AVI）技術、二次元與三次元量測（2D/3D measurement）技術及線路檢查（泛稱線路AOI）技術三大部分。4
  • 員工：114年度員工人數合計為526人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。5
  • 員工：114年度研發人員為155人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。6

產品與營收結構

  • 營收結構：114年度外觀檢測系列營業額為新台幣793,051仟元，占營業比重25%。7
  • 營收結構：114年度線路檢測系列營業額為新台幣1,044,825仟元，占營業比重33%。8
  • 營收結構：114年度其他檢測系列營業額為新台幣1,104,304仟元，占營業比重34%。9
  • 營收結構：114年度服務收入營業額為新台幣249,281仟元，占營業比重8%。10
  • 銷售地區：114年度外銷大陸金額為新台幣2,050,151仟元，占該銷售比例表合計金額3,191,461仟元的64%。11
  • 銷售地區：114年度內銷金額為新台幣661,337仟元，占該銷售比例表合計金額3,191,461仟元的21%。12
  • 外銷比重：114年度外銷小計金額為新台幣2,530,124仟元，占該銷售比例表合計金額3,191,461仟元的79%。13
  • 研究發展：114年度研發費用為新台幣388,607仟元，年報列示研發費用占營業收入（營業收入為3,191,461仟元）比率（A/B）為12.18%。14
  • 公司自述展望：公司年報載明短期研發方向為持續發展四線電測機技術與AOI光學技術之結合。15
  • 公司自述展望：公司年報載明計劃開發之新商品包括在電測機市場中開發高精度四線式載板電測機。16

財務摘要

項目 2024 2025
營業收入（仟元） 1,531,831 3,191,461
營業毛利（仟元） 882,129 1,955,467
營業利益（仟元） 253,482 1,161,884
本期淨利（仟元） 315,996 1,047,329
毛利率 57.59% 61.27%
營業利益率 16.55% 36.41%

金額單位為新臺幣仟元，取自公開資訊觀測站綜合損益表彙總（第四季＝全年度）；毛利率與營業利益率＝該項目 ÷ 營業收入 × 100，四捨五入至小數第二位。17

客戶、供應商與市場地位

  • 主要客戶：114年度某客戶（B公司）銷貨金額為新台幣434,864仟元，占全年度銷貨淨額13.63%，為年報揭露占銷貨淨額百分之十以上的客戶之一。18
  • 主要客戶：114年度某客戶（A公司）銷貨金額為新台幣368,536仟元，占全年度銷貨淨額11.55%，為年報揭露占銷貨淨額百分之十以上的客戶之一。19
  • 主要供應商：114年度某供應商（A廠商）進貨金額為新台幣138,804仟元，占全年度進貨淨額14.46%，為年報揭露占進貨淨額百分之十以上的供應商之一。20
  • 主要供應商：114年度某供應商（B廠商）進貨金額為新台幣124,009仟元，占全年度進貨淨額12.91%，為年報揭露占進貨淨額百分之十以上的供應商之一。21
  • 主要原料：公司年報列示的主要原料包括光學與光電零組件、傳動零組件、電機電子零組件等。22
  • 市場地位：公司於年報自述，在2025年全球百大PCB排行中，有9成皆是公司客戶。（公司年報自述（未經獨立驗證的排名或評價））23
  • 市場地位：公司於年報自述，世界前十大PCB廠商全都是公司長期銷售客戶。（公司年報自述（未經獨立驗證的排名或評價））24
  • 市場地位：公司年報載明，PCB線路AOI檢查機現有國外對手包括KLA、CIMS（原Camtek PCB部門）及Screen，為公司主要的競爭對手。25

以下敘述經逐條查核並有公開來源支持：

  • 牧德科技（3563）在公司介紹中稱其為光學檢測設備供應商。於2026年10月11日擷取的公司產品頁，PCB／RPCB分類列有AOI、AVI及採用3D量測技術的3D AOI；另設Wafer AOI與Packaged IC AOI分類，分別列有Wafer AVI與Packaged IC AOIM。公司2024年度年報自稱「全球唯一一家光學檢測設備一條龍供應商」；本次所檢視資料未獨立核實其全球唯一性，亦未明確證明3D設備已用於半導體。26

資料缺口

  • 原報告共有 1 條敘述被選入查核，其中 1 條有可採用的版本；0 條經兩輪查核仍未通過，內容不列入本頁。

資料來源

  1. 公開資訊觀測站「公司基本資料」（t05st03），擷取日期 2026-10-12。https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/t05st03↩︎

  2. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報（2025_3563_20260525F04.pdf）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  3. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 67 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  4. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 67 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  5. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 87 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  6. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 87 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  7. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 67 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  8. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 67 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  9. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 67 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  10. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 67 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  11. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 77 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  12. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 77 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  13. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 77 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  14. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 73 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  15. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 73 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  16. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 69 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  17. 公開資訊觀測站「合併綜合損益表彙總（公開資訊觀測站 t163sb04，第四季＝全年度）」；2024 年：民國 113 年第 4 季（sii），擷取於 2026-10-10；2025 年：民國 114 年第 4 季（sii），擷取於 2026-10-10。單位：新臺幣仟元。查詢端點 https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/ajax_t163sb04（需以表單參數查詢）↩︎

  18. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 86 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  19. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 86 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  20. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 85 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  21. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 85 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  22. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 84 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  23. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 77 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：2025年。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  24. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 79 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  25. 牧德科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 72 頁（2025_3563_20260525F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2025_3563_20260525F04.pdf↩︎

  26. 「公司介紹－MACHVISION INC.」，2026-10-11擷取，位置：公司介紹。https://www.machvision.com.tw/about；「RPCB－Products－MACHVISION INC.」，2026-10-11擷取，位置：RPCB分類。https://www.machvision.com.tw/en/products/pcb/rpcb/；「3D AOI－MACHVISION INC.」，2026-10-11擷取，位置：3D AOI說明。https://www.machvision.com.tw/en/products-detail/3d_aoi_r/；「Wafer AOI－Products－MACHVISION INC.」，2026-10-11擷取，位置：Wafer AOI分類。https://www.machvision.com.tw/en/products/wafer-aoi/；「Packaged IC AOI－Products－MACHVISION INC.」，2026-10-11擷取，位置：Packaged IC AOI分類。https://www.machvision.com.tw/en/products/packaged-ic-aoi/；「https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2024_3563_20250529F04.pdf」，2025-05-29，位置：致股東報告書。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3563&filename=2024_3563_20250529F04.pdf↩︎