291  2379 瑞昱

瑞昱半導體股份有限公司

本頁整理瑞昱（股票代號 2379，半導體）已通過查核的公開資料，資料截止日 2026-10-08；未通過查核的原報告敘述只計入資料缺口，不列入正文。

公司基本資料

  • 股票代號：2379
  • 產業分類：半導體（原專案分類 Semiconductors）
  • 證交所產業別：半導體業（公司在公開資訊觀測站登記的產業別；本研究的產業分類依年報所載主要業務判斷，兩者不一定相同）1
  • 公司全名：瑞昱半導體股份有限公司2
  • 員工：114年度從業員工合計7,858人，為合併報表計算結果。3

產品與營收結構

  • 主要產品：通訊網路暨聯網多媒體產品包括乙太網路控制器系列、乙太網路實體層收發器系列及USB存儲橋接晶片系列等。4
  • 營收結構：114年度積體電路產品營業收入淨額為新台幣122,410,065千元，占營業比重99.76%。5
  • 銷售地區：114年度台灣地區銷售金額為新台幣50,630,738千元，占營業收入41.26%。6
  • 銷售地區：114年度主要商品銷售地區表列亞洲地區銷售金額為新台幣70,421,205千元，占銷售地區表合計57.39%。7

財務摘要

項目 2024 2025
營業收入（仟元） 113,393,698 122,706,372
營業毛利（仟元） 57,161,836 61,373,678
營業利益（仟元） 13,501,546 14,359,841
本期淨利（仟元） 15,291,525 14,753,316
毛利率 50.41% 50.02%
營業利益率 11.91% 11.70%

金額單位為新臺幣仟元，取自公開資訊觀測站綜合損益表彙總（第四季＝全年度）；毛利率與營業利益率＝該項目 ÷ 營業收入 × 100，四捨五入至小數第二位。8

客戶、供應商與市場地位

  • 主要客戶：114年度銷貨淨額表列有客戶丁（代號），銷貨金額為新台幣25,063,768千元，占全年度銷貨淨額20%。9
  • 主要原料：年報稱主要原料為晶圓，主要供應商包括台灣積體電路製造(股)公司、聯華電子(股)公司及其他專業晶圓代工廠。10
  • 市場地位：公司年報引述Omdia資料，瑞昱於114年全球IC設計公司營收排行為第7名。（公司年報引述第三方資料）11

以下敘述經逐條查核並有公開來源支持：

  • 2026年1月12日至13日，台灣媒體以業界或市場消息報導，瑞昱SSD控制晶片導入輝達Quantum-X InfiniBand交換器。2026年7月30日的瑞昱法說會逐字稿記載，發言人表示其SSD控制晶片經由SSD模組客戶獲一家未具名的「領先GPU AI平台」採用，並表示不評論包括輝達相關平台在內的特定客戶進展。12
  • 瑞昱2024年產品線涵蓋乙太網路控制晶片、Wi-Fi、藍牙、Switch、PC Audio Codec、電視/顯示器控制及其他PC周邊IC；現有證據不足以確認其PC音效Audio Codec市佔率「極高」。13

與其他上市櫃公司的往來關係

本節只列年報明載、且經逐筆審查的上市櫃公司之間關係；不代表完整供應鏈。

對象 關係 期間 占比／金額 資料來源
3312 弘憶股 客戶 截至114年度年報刊印日 弘憶股14
3312 弘憶股 客戶 截至114年度年報刊印日 弘憶股15
3312 弘憶股 客戶 截至114年度年報刊印日 弘憶股16
3312 弘憶股 客戶 114年度（2025） 84.16%；新台幣16,894,980仟元 弘憶股17

資料缺口

  • 原報告共有 2 條敘述被選入查核，其中 2 條有可採用的版本；0 條經兩輪查核仍未通過，內容不列入本頁。

資料來源

  1. 公開資訊觀測站「公司基本資料」（t05st03），擷取日期 2026-10-12。https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/t05st03↩︎

  2. 瑞昱半導體股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報（2025_2379_20260527F04.pdf）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2379&filename=2025_2379_20260527F04.pdf↩︎

  3. 瑞昱半導體股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 97 頁（2025_2379_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2379&filename=2025_2379_20260527F04.pdf↩︎

  4. 瑞昱半導體股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 76 頁（2025_2379_20260527F04.pdf）；期間：截至年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2379&filename=2025_2379_20260527F04.pdf↩︎

  5. 瑞昱半導體股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 76 頁（2025_2379_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2379&filename=2025_2379_20260527F04.pdf↩︎

  6. 瑞昱半導體股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 91 頁（2025_2379_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2379&filename=2025_2379_20260527F04.pdf↩︎

  7. 瑞昱半導體股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 91 頁（2025_2379_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2379&filename=2025_2379_20260527F04.pdf↩︎

  8. 公開資訊觀測站「合併綜合損益表彙總（公開資訊觀測站 t163sb04，第四季＝全年度）」；2024 年：民國 113 年第 4 季（sii），擷取於 2026-10-10；2025 年：民國 114 年第 4 季（sii），擷取於 2026-10-10。單位：新臺幣仟元。查詢端點 https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/ajax_t163sb04（需以表單參數查詢）↩︎

  9. 瑞昱半導體股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 96 頁（2025_2379_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2379&filename=2025_2379_20260527F04.pdf↩︎

  10. 瑞昱半導體股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 94 頁（2025_2379_20260527F04.pdf）；期間：截至年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2379&filename=2025_2379_20260527F04.pdf↩︎

  11. 瑞昱半導體股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 91 頁（2025_2379_20260527F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2379&filename=2025_2379_20260527F04.pdf↩︎

  12. 「「群聯第二」出現了！瑞昱打入輝達記憶體供應鏈」，2026-01-12，位置：擷取文字第159–172行，日期、記者欄及內文／擷取文字第172行。https://money.udn.com/money/story/5612/9261086?from=edn_search_result；「瑞昱打入NVIDIA資料中心！ 股價飆漲」，2026-01-13，位置：擷取文字第273–281行，刊期及首段。https://pinnews.com.tw/archives/57666；「Realtek Semiconductor (TPE:2379) Q2 2026 Earnings Call Transcript & Audio」，2026-07-30，位置：擷取文字第1、90–92、264–269行，頁面標題、日期與發言人標示／擷取文字第264–269行，SSD controller提問及Yee-Wei Huang回答／擷取文字第269行，發言人對特定平台及客戶的回答。https://stockanalysis.com/quote/tpe/2379/transcripts/671335-q2-2026/↩︎

  13. 「REALTEK SEMICONDUCTOR CORP. 2024 Annual Report」，位置：PDF第1頁，封面；擷取文字第5、21至22行／PDF第70頁，Operations Overview／Business Scope／Current Products；擷取文字第3785至3789行／PDF第70頁，Current Products；擷取文字第3794至3801行，另見第197至200行／PDF第70頁，Current Products；擷取文字第3804至3806行／PDF第70至71頁，Computer Peripheral and Smart Interconnect Products；擷取文字第3811至3821行／PDF第71頁，Multimedia Products；擷取文字第3839至3848行／PDF第71頁，Computer Peripheral and Smart Interconnect Products；擷取文字第3828至3836行／PDF第86頁，Market Analysis／Market Share；擷取文字第4569至4574行。https://www.realtek.com/images/ar/2024_Annual_Report_.pdf；「瑞昱半導體股份有限公司」，2025-08-04，位置：「產品線及產品」表，PC相關產品列；網頁第64至69行／「網通及手持裝置」段；網頁第91至102行。https://www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiviewer.aspx?title=%E7%91%9E%E6%98%B1%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E8%82%A1%E4%BB%BD%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8↩︎

  14. 弘憶國際股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 98 頁（2025_3312_20260617F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3312&filename=2025_3312_20260617F04.pdf↩︎

  15. 弘憶國際股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 101 頁（2025_3312_20260617F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3312&filename=2025_3312_20260617F04.pdf↩︎

  16. 弘憶國際股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 101 頁（2025_3312_20260617F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3312&filename=2025_3312_20260617F04.pdf↩︎

  17. 弘憶國際股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 101 頁（2025_3312_20260617F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3312&filename=2025_3312_20260617F04.pdf↩︎