75  3305 昇貿

昇貿科技股份有限公司

本頁整理昇貿（股票代號 3305，電子零組件）已通過查核的公開資料，資料截止日 2026-10-08；未通過查核的原報告敘述只計入資料缺口，不列入正文。

公司基本資料

  • 股票代號：3305
  • 產業分類：電子零組件（原專案分類 Electronic Components）
  • 證交所產業別：其他電子業（公司在公開資訊觀測站登記的產業別；本研究的產業分類依年報所載主要業務判斷，兩者不一定相同）1
  • 公司全名：昇貿科技股份有限公司2
  • 營業範圍：公司年報載明本公司主要從事電子基礎工業材料之研發及產銷業務。3
  • 員工：截至115年3月31日公司員工人數合計179人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。4

產品與營收結構

  • 主要產品：年報載明銲錫棒主要應用於各種電子組裝裝配工廠的波銲製程及印刷電路板工廠的噴錫製程。5
  • 主要產品：年報載明錫膏主要應用於SMT表面黏著技術的電子組裝裝配廠銲接各式零組件。6
  • 主要產品：年報載明BGA錫球主要應用於半導體封裝技術，如BGA、CSP製程等。7
  • 營收結構：114年度錫棒、錫球、錫絲銷貨收入為新台幣7,112,026仟元，營業比重為67%。8
  • 營收結構：114年度錫膏銷貨收入為新台幣2,354,740仟元，營業比重為22%。9
  • 營收結構：114年度鍍錫銅帶銷貨收入為新台幣28,754仟元，營業比重為0%（年報表列數字）。10
  • 銷售地區：114年度內銷銷售金額為新台幣2,774,845仟元，占銷售區域表合計的26.13%。11
  • 銷售地區：114年度外銷中國銷售金額為新台幣5,123,688仟元，占銷售區域表合計的48.24%。12
  • 銷售地區：114年度外銷泰國銷售金額為新台幣1,831,744仟元，占銷售區域表合計的17.25%。13
  • 銷售地區：114年度外銷馬來西亞銷售金額為新台幣646,480仟元，占銷售區域表合計的6.09%。14
  • 產能與產量：年報載明公司於大陸的東莞、蘇州、馬來西亞及泰國設立生產基地。15
  • 研究發展：114年度研發費用為新台幣98,363仟元，占營業收入淨額（新台幣10,621,041仟元）的0.93%，資料來源註明為經會計師查核簽證之合併財務報告。16
  • 公司自述展望：年報所列公司長期發展計劃包括增加投入新產品的研發經費（計畫性質，尚非既成事實）。17
  • 公司自述展望：年報載明公司計畫持續開發微細錫球、超微粉錫膏、封裝用助焊劑以及清洗劑等相關產品。18

財務摘要

項目 2024 2025
營業收入（仟元） 8,210,676 10,621,041
營業毛利（仟元） 1,081,591 1,409,300
營業利益（仟元） 572,722 658,905
本期淨利（仟元） 409,071 418,406
毛利率 13.17% 13.27%
營業利益率 6.98% 6.20%

金額單位為新臺幣仟元，取自公開資訊觀測站綜合損益表彙總（第四季＝全年度）；毛利率與營業利益率＝該項目 ÷ 營業收入 × 100，四捨五入至小數第二位。19

客戶、供應商與市場地位

  • 主要客戶：年報載明公司最近二年度之主要銷售客戶並無任一年度中曾占銷貨總額百分之十以上之情事。20
  • 主要供應商：114年度進貨廠商A公司（匿名代號）進貨金額為新台幣1,240,210仟元，占全年度進貨淨額（新台幣9,478,492仟元）的13.08%，年報載明與發行人之關係為無。21
  • 主要原料：年報原料供應表列示銲錫棒、錫球、銲錫絲的主要原物料錫之主要供應商為SIZER METALS PTE、TOYOTA TSUSHO、O.M. Manufacturing。22
  • 主要原料：年報原料供應表列示銲錫棒、錫球、銲錫絲的主要原物料銀粒之主要供應商為O.M. Manufacturing及治冠科技。23
  • 主要原料：年報原料供應表列示錫膏所用錫粉為本公司自製，助焊劑之主要供應商為承測科技(股)公司。24
  • 市場地位：公司於年報自述其銲錫市場佔有率成為全球第三大銲錫廠（年報未載明統計來源與年度）。（公司年報自述（未經獨立驗證的排名或評價））25

以下敘述經逐條查核並有公開來源支持：

  • 昇貿官網自述其居於亞洲專業焊錫材料的領導地位。二手資料曾稱其台灣排名第一、全球排名前三，但目前未找到能確認排名期間、產品市場範圍及規模衡量方式的可靠一手資料。26
  • 公開報導支持AI伺服器出貨成長帶動昇貿高階錫膏需求；GPU相關焊接不宜描述為GPU Socket需求。高毛利錫膏產品占比是否提升，仍需以具明確期間與分母的公司資料核實。（期間：2023–2024年報導。）27
  • 昇貿於2016年受Intel邀請開發低溫錫膏；媒體報導稱其產品已出貨至聯想筆電供應鏈。低溫焊接一般可降低製程能耗與板件翹曲，但目前公開資料未證實昇貿產品可降低焊接溫度約40%，也未證實其低溫錫膏已大量用於AI伺服器主板或高階筆電。28

資料缺口

  • 原報告共有 3 條敘述被選入查核，其中 3 條有可採用的版本；0 條經兩輪查核仍未通過，內容不列入本頁。

資料來源

  1. 公開資訊觀測站「公司基本資料」（t05st03），擷取日期 2026-10-12。https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/t05st03↩︎

  2. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報（2025_3305_20260611F04.pdf）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  3. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 73 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  4. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 89 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：截至115年3月31日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  5. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 72 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  6. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 72 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  7. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 72 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  8. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 72 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  9. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 72 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  10. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 72 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  11. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 82 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  12. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 82 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  13. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 82 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  14. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 82 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  15. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 79 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  16. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 80 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  17. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 82 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  18. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 72 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  19. 公開資訊觀測站「合併綜合損益表彙總（公開資訊觀測站 t163sb04，第四季＝全年度）」；2024 年：民國 113 年第 4 季（sii），擷取於 2026-10-10；2025 年：民國 114 年第 4 季（sii），擷取於 2026-10-10。單位：新臺幣仟元。查詢端點 https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/ajax_t163sb04（需以表單參數查詢）↩︎

  20. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 88 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：113年度及114年度。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  21. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 88 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：114年度（2025）。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  22. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 88 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  23. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 88 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  24. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 88 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  25. 昇貿科技股份有限公司 2025 年度（民國 114 年度）年報，第 83 頁（2025_3305_20260611F04.pdf）；期間：截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=3305&filename=2025_3305_20260611F04.pdf↩︎

  26. 「昇貿科技股份有限公司」，位置：公司簡介。https://www.shenmao.com/zh-tw；「昇貿科技－新南向商情網」，2023-07-11，位置：文章第一段。https://www.southbiz.com.tw/TWtrader/more?id=eaedcb6bc99042b99649ecff9bdd1e4a↩︎

  27. 「《電零組》金屬價格飆漲+AI伺服器助攻 昇貿獲利大躍進」，2024-04-30，位置：標題下第2段。https://www.yuanta.com.tw/eYuanta/Securities/News/GetAPItem?Type=StockTodayNews&id=202404300104155；「《其他電子》高階錫膏獲導入Nvidia GPU 昇貿獲利進補」，2023-06-01，位置：標題下第1段。https://www.yuanta.com.tw/eYuanta/Securities/News/GetAPItem?Type=StockTodayNews&id=202306010111647↩︎

  28. 「〖產業尖兵〗英特爾、微軟、蘋果點名合作　昇貿靠低溫回收錫膏再站浪頭」，2023-07-05，位置：正文／小標。https://www.mirrormedia.mg/story/20230705ind002；「昇貿低溫錫膏放量出貨 打入國際NB大廠供應鏈」，位置：正文。https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4291141↩︎