38 2484 希華
希華晶體科技股份有限公司
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公司基本資料
產品與營收結構
- 銷售地區:114年度台灣地區銷售金額為581,200仟元,占銷售地區表合計24.12%。5
- 銷售地區:114年度亞洲地區銷售金額為1,344,024仟元,占銷售地區表合計55.77%。6
- 銷售地區:114年度歐洲地區銷售金額為241,690仟元,占銷售地區表合計10.03%。7
- 產能與產量:公司自行生產高階石英晶棒,以垂直整合方式進行相關投資與研發。8
- 產能與產量:公司表示為因應需求成長正積極進行產能擴充,投資規模將較去年倍增。9
- 研究發展:114年度研究發展支出計118,482仟元,佔營收之比例為5%。10
- 研究發展:公司表示每年以營收4%左右之經費培育技術人員,並引進高學歷技術研究人員投入高頻元件開發。11
- 公司自述展望:年報引述第三方資料,2025年全球智慧型手機出貨量約12.6億台。(公司年報引述第三方資料)12
- 公司自述展望:年報引述第三方資料,2024年全球5G市場規模預估1,257.3億美元,2030年預估上看20,709.3億美元。(公司年報引述第三方資料)13
- 公司自述展望:年報引述IDC資料,預估2028年全球穿戴式裝置出貨量將達6.12億支。(公司年報引述第三方資料)14
- 公司自述展望:年報引述第三方數據,2025年全球電動車銷量預估上調至2,200萬輛,較去年增長約25%。(公司年報引述第三方資料)15
- 公司自述展望:年報引述Fortune Business Insights(2026)預估,今年全球醫療AI市場規模將激增至560億美元。(公司年報引述第三方資料)16
- 公司自述展望:公司長期計畫為積極佈建汽車市場擴大銷售。17
財務摘要
| 項目 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|
| 營業收入(仟元) | 2,189,460 | 2,409,846 |
| 營業毛利(仟元) | 428,925 | 421,903 |
| 營業利益(仟元) | 86,697 | 79,326 |
| 本期淨利(仟元) | 157,637 | 103,661 |
| 毛利率 | 19.59% | 17.51% |
| 營業利益率 | 3.96% | 3.29% |
金額單位為新臺幣仟元,取自公開資訊觀測站綜合損益表彙總(第四季=全年度);毛利率與營業利益率=該項目 ÷ 營業收入 × 100,四捨五入至小數第二位。18
客戶、供應商與市場地位
- 主要客戶:銷貨客戶乙公司(年報代號)金額為361,280仟元,占全年度銷貨淨額14.99%,與發行人無關係。19
- 主要供應商:主要進貨廠商京セラ㈱金額為414,416仟元,占進貨淨額33.56%,與發行人無關係。20
- 主要原料:晶片主要供應商為科鑫泰、泰美克。21
- 主要原料:石英晶體主要供應商為匯隆、唐山晶源。22
- 主要原料:年報稱關鍵性原材料(如Ceramic Package、OSC所用IC)仍掌握在少數日本大廠手中,價格、數量及交期大多受制於供應商。23
- 市場地位:公司於年報自述以2025年台灣6家上市櫃公司營收統計,希華約佔台灣上市櫃晶體產業總產值10%。(公司年報自述(未經獨立驗證的排名或評價))24
資料缺口
- 原查核範圍沒有選入本公司的敘述。
- 年報事實檔中有 1 條事實未通過逐字核對,不列入本頁。
資料來源
- 希華晶體科技股份有限公司 2025 年度年報(公開資訊觀測站,2025_2484_20260623F04.pdf):https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf
- 公開資訊觀測站 綜合損益表彙總(t163sb04):https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/ajax_t163sb04
公開資訊觀測站「公司基本資料」(t05st03),擷取日期 2026-10-12。https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/t05st03↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報(2025_2484_20260623F04.pdf)。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 54 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:截至114年度年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 67 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:114年度(2025)。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 57 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:114年度(2025)。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 57 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:114年度(2025)。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 57 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:114年度(2025)。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 62 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:截至年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 62 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:2026年。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 56 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:114年度(2025)。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 56 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:未來計畫。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 59 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:2025年。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 59 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:2024年、2030年(預估)。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 60 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:2028年(預估)。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 61 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:2025年(預估)。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 61 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:2026年(預估)。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 57 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:長期計畫。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
公開資訊觀測站「合併綜合損益表彙總(公開資訊觀測站 t163sb04,第四季=全年度)」;2024 年:民國 113 年第 4 季(sii),擷取於 2026-10-10;2025 年:民國 114 年第 4 季(sii),擷取於 2026-10-10。單位:新臺幣仟元。查詢端點 https://mopsov.twse.com.tw/mops/web/ajax_t163sb04(需以表單參數查詢)↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 66 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:114年度(2025)。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 66 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:114年度(2025)。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 66 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:截至年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 66 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:截至年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 63 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:截至年報刊印日。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎
希華晶體科技股份有限公司 2025 年度(民國 114 年度)年報,第 58 頁(2025_2484_20260623F04.pdf);期間:2025年。https://doc.twse.com.tw/server-java/t57sb01?step=9&kind=F&co_id=2484&filename=2025_2484_20260623F04.pdf↩︎