精材
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
亞洲占銷售98%
在做什麼？
做晶圓層級封裝
封裝影像感測器
也封裝微機電元件
營收從哪來
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賣到哪裡
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
研發費用占營業額4.46%
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
自稱晶圓層級封裝領導者
年報重點全文（9 條，逐句查核）
業務範圍
精材科技主要提供晶圓層級封裝技術(WLCSP)服務，應用於各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務。（第 61 頁）
產品與應用
公司主要產品為影像感測器、新型生物辨識器、微機電及電源控制元件之晶圓層級封裝。（第 62 頁）
營收結構
114年度測試服務營業額為3,464,648仟元，占營業比重47.86%。（第 58 頁）
114年度晶圓級尺寸封裝營業額為3,256,206仟元，占營業比重44.98%。（第 58 頁）
114年度晶圓級後護層封裝營業額為374,660仟元，占營業比重5.18%。（第 58 頁）
銷售地區
114年度銷售地區表中，亞洲地區占銷售地區表合計98%，歐洲地區占2%。（第 64 頁）
原料
公司儘可能向不同供應商採購原物料，以確保原物料供應無虞，但仍有從單一供應商取得部份原物料之情形。（第 86 頁）
市場地位
公司於年報自述為專業晶圓層級封裝之領導者，並稱為第一家將三維晶圓層級封裝技術商品化的公司。（第 61 頁）
研發
114年度研發費用占當年度營業額比重為4.46%。（第 62 頁）
資料：精材科技股份有限公司 2025 年度年報（2025_3374_20260528F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#晶圓封裝#影像感測器