金居
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
金居營業比重100%是電解銅箔
在做什麼？
只做電子級銅箔
電路板主要原料之一
用回收銅線當原料
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
引述ITRI：全球HVLP銅箔市占10%
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
三廠規劃2027年第一季試產
年報重點全文（13 條，逐句查核）
產品與應用
本公司產製單一產品為電子級銅箔，為印刷電路板業之主要原料之一。（第 88 頁）
營收結構
年報揭露公司所營業務之營業比重中，電解銅箔占100%。（第 81 頁）
主要客戶
114年度表列主要銷貨客戶之一為某客戶（年報代號甲公司），銷貨金額為新台幣 1,069,152 仟元，占全年度銷貨淨額 14%。（第 92 頁）
114年度表列主要銷貨客戶之一為某客戶（年報代號乙公司），銷貨金額為新台幣 1,053,261 仟元，占全年度銷貨淨額 13%。（第 92 頁）
主要供應商
114年度表列主要供應商之一為A公司（代號），進貨金額為新台幣 2,340,286 仟元，占全年度進貨淨額 45%。（第 91 頁）
114年度表列主要供應商之一為B公司（代號），進貨金額為新台幣 1,795,972 仟元，占全年度進貨淨額 35%。（第 91 頁）
原料
年報揭露主要原料回收銅線來源包括國內、東南亞、東北亞、歐洲等地區，供應量充足。（第 90 頁）
市場地位
年報引述工業技術研究院（ITRI）2025年12月資料，全球HVLP銅箔市場供應商中，金居市占率為10%。（第 86 頁）
公司於年報自述期許成為「最佳化應用的銅箔領導者」。（第 84 頁）
研發
114年度研究發展費用為新台幣 62,239 仟元。（第 85 頁）
人力
年報揭露114年度從業員工合計為333人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 93 頁）
展望
年報揭露金居三廠規劃於2027年第一季啟動試產，預計生產HVLP高階產品。（第 85 頁）
年報揭露2026年預估HVLP4銅箔供需缺口約15-25%。（第 86 頁）
資料：金居開發股份有限公司 2025 年度年報（2025_8358_20260608F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#銅箔#電子材料#金居