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尚茂

尚茂電子材料股份有限公司
電子零組件
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:電子零組件業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

尚茂 公司速覽影片封面
一句話記住它

尚茂2025年全年暫時停止生產

在做什麼?

做銅箔基板

做黏合膠片

用於印刷電路板

賣到哪裡

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賺多少?

營收 2025:0.0 億
營收年增

今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

-71.6%
毛利率

(營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

2025:-449.15%

公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,

合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。

重點

代號M客戶占銷貨淨額51.68%

公司自述

公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

計畫開發低介電損耗高頻基板

年報重點全文(22 條,逐句查核)

業務範圍

公司所營業務主要內容包括銅箔基板及黏合膠片之製造加工、買賣業務,前項零配組件之製造加工、買賣業務,以及前各項產品之進出口及國內外廠商產品之代理經銷(許可業務除外)。(第 43 頁)

產品與應用

公司於年報載明,銅箔基板用於生產雙面或多層印刷電路板,黏合膠片用於生產多層印刷電路板之內層板間黏合。(第 48 頁)

公司於年報載明,持續開發及改良的計劃開發新商品包括高含膠量的填膠膠片、低介電損耗高頻基板與低熱膨脹係數IC載板基材。(第 43 頁)

營收結構

2025年度銅箔基板占營業比重100%。(第 43 頁)

2025年度黏合膠片占營業比重0%。(第 43 頁)

銷售地區

2025年度銷往台灣之銷售總額占營收比例為48.32%。(第 47 頁)

2025年度銷往日本之銷售總額占營收比例為51.68%。(第 47 頁)

主要客戶

114年度某客戶(M客戶)銷貨金額為新台幣1,490仟元,占全年度銷貨淨額51.68%,年報載明與本公司之關係為「本公司董事長與該公司董事為同一人」。(第 50 頁)

114年度某客戶(N客戶)銷貨金額為新台幣642仟元,占全年度銷貨淨額22.26%,年報載明與本公司之關係為無。(第 50 頁)

114年度某客戶(A客戶)銷貨金額為新台幣464仟元,占全年度銷貨淨額16.07%,年報載明與本公司之關係為無。(第 50 頁)

主要供應商

113年度某供應商(庚廠商)進貨金額為新台幣341仟元,占全年度進貨淨額64.58%,年報載明與發行人之關係為無。(第 50 頁)

113年度某供應商(辛廠商)進貨金額為新台幣187仟元,占全年度進貨淨額35.42%,年報載明與發行人之關係為無。(第 50 頁)

原料

公司於年報載明銅箔基板主要三大原料為玻璃纖維布、銅箔及環氧樹脂等。(第 49 頁)

年報產業概況載明銅箔基板主要原料有銅箔(占成本40%)、玻纖布(約占30%)、化學環氧樹脂(約占30%)。(第 44 頁)

產能與產量

公司於年報載明,於2025年配合整體營運調整策略,全年暫時停止生產,未有實際產出。(第 47 頁)

研發

公司於年報載明目前與日本母公司集團合作開發新產品與技術,已完成5項產品與技術原型。(第 46 頁)

人力

113年度員工人數合計40人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 51 頁)

114年度員工人數合計12人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 51 頁)

當年度截至115年3月31日員工人數合計12人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 51 頁)

展望

公司於年報載明短期發展計劃包括於目前暫時停止生產期間維持最低限度上櫃要求、減少不必要支出,並透過市場調整重新定位公司、尋找新的市場或客戶群體。(第 46 頁)

公司於年報載明長期發展計劃包括推廣新產品,列示車頭燈排熱板、3~6μ薄箔CCL雙面板、筆直蝕刻線路、陶瓷基板、富含樹脂的預浸料。(第 46 頁)

總部

公司於年報載明公司及工廠地址為桃園市大園區濱海路二段208號。(第 2 頁)

資料:尚茂電子材料股份有限公司 2025 年度年報(2025_8291_20260511F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→#電子零組件#銅箔基板#尚茂