南茂

業務範圍

年報載明公司主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務，同時也提供客戶全段加工及配貨之服務。（第 80 頁）

產品與應用

年報載明主要產品包括多晶片封裝（Multi-Chip）、TSOP、BGA、DFN/QFN、COF、COG 及 COP 等之封裝及測試代工，以及晶圓凸塊製造（Bumping）、WLCSP／覆晶封裝技術（Flip Chip）。（第 80 頁）

營收結構

114年度封裝部門營業收入為新台幣6,827,404仟元，占全年度營業收入28.53%。（第 80 頁）

114年度測試部門營業收入為新台幣5,677,923仟元，占全年度營業收入23.72%。（第 80 頁）

114年度平面顯示器驅動 IC 部門營業收入為新台幣5,869,849仟元，占全年度營業收入24.53%。（第 80 頁）

114年度晶圓凸塊部門營業收入為新台幣5,557,724仟元，占全年度營業收入23.22%。（第 80 頁）

銷售地區

114年度內銷金額為新台幣20,784,731仟元，占銷售地區表合計86.85%。（第 88 頁）

114年度外銷亞洲金額為新台幣2,690,379仟元，占銷售地區表合計11.24%。（第 88 頁）

114年度銷售地區美洲金額為新台幣440,433仟元，占銷售地區表合計1.84%。（第 88 頁）

主要客戶

公司於年報自述與 Micron 維持長期緊密合作關係，並共同開發下一世代產品。（第 84 頁）

114年度某客戶（代號：客戶 A）銷貨金額為新台幣5,393,013仟元，占全年度銷貨淨額22.53%。（第 96 頁）

114年度某客戶（代號：客戶 K）銷貨金額為新台幣3,673,340仟元，占全年度銷貨淨額15.35%。（第 96 頁）

主要供應商

114年度供應商台灣銀行進貨金額為新台幣3,045,682仟元，占全年度進貨淨額37.66%。（第 96 頁）

114年度供應商 TANAKA 進貨金額為新台幣821,315仟元，占全年度進貨淨額10.16%。（第 96 頁）

原料

年報載明主要原料有金鹽（氰化金鉀）、基板（Substrate）、金線（Gold Wire）、導線架（Lead Frame）、樹脂（Molding Compound）等。（第 95 頁）

市場地位

公司年報引述工研院 IEK 統計，114年台灣 IC 封測產值約為新台幣7,111億元，並稱公司114年合併營收約為新台幣239億元，約占台灣產值3.4%。（第 89 頁）

公司於年報自述現為世界前十大封測廠之一。（第 84 頁）

公司於年報稱，台灣 LCD 驅動 IC 封測產業經整併後，目前主要僅存頎邦和南茂2家廠商。（第 84 頁）

研發

114年度研發費用為新台幣1,077,016仟元。（第 86 頁）

年報載明公司目前已取得國內外515項專利權。（第 89 頁）

人力

114年度員工人數合計為5,740人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 97 頁）

截至115年3月31日員工人數合計為5,833人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 97 頁）

展望

年報載明公司及子公司未來除持續增加高階記憶體之封裝測試服務產能外，亦將提升及增加特定領域產品之封裝測試技術與產能。（第 80 頁）

外銷比重

114年度外銷小計金額為新台幣3,148,169仟元，占銷售地區表合計13.15%。（第 88 頁）

成立

年報載明公司致力封測業務已有30餘年歷史，肇始於民國75年茂矽電子後段工程處，至民國86年正式獨立於茂矽電子之外。（第 84 頁）