華冠

業務範圍

年報載明公司主要營運項目包括無線通訊應用與行動手持式裝置、雙模工業用行動裝置、工業控製類行動裝置、汽車電子相關產品等之專業設計、製造代工等服務。（第 47 頁）

年報載明公司經營模式為委託設計製造ODM及委託代工製造OEM，另包含部分之共同開發設計製造JDM。（第 47 頁）

產品與應用

年報載明公司主要產品包括消費型手機、工控手機、智慧型手機、雙模手機、工控平板電腦、通訊模組等。（第 47 頁）

營收結構

114年度商品銷售占營業比重99.91%。（第 47 頁）

114年度勞務提供占營業比重0.09%。（第 47 頁）

銷售地區

年報載明公司產品行銷區域以美國、歐、亞及日本地區客戶為主。（第 53 頁）

114年度亞洲地區銷售金額為新台幣378,986仟元，占營業淨額合計391,196仟元的96.88%。（第 53 頁）

114年度美洲地區銷售金額為新台幣11,822仟元，占營業淨額合計391,196仟元的3.01%。（第 53 頁）

主要客戶

114年度某客戶（客戶 A，年報以代號列示）銷貨金額為新台幣141,490仟元，占全年度銷貨淨額比率36.00%。（第 60 頁）

114年度某客戶（客戶 B，年報以代號列示）銷貨金額為新台幣62,803仟元，占全年度銷貨淨額比率16.00%。（第 60 頁）

114年度某客戶（客戶 C，年報以代號列示）銷貨金額為新台幣45,768仟元，占全年度銷貨淨額比率12.00%。（第 60 頁）

114年度某客戶（客戶 D，年報以代號列示）銷貨金額為新台幣45,613仟元，占全年度銷貨淨額比率12.00%。（第 60 頁）

114年度某客戶（客戶 E，年報以代號列示）銷貨金額為新台幣42,612仟元，占全年度銷貨淨額比率11.00%。（第 60 頁）

主要供應商

114年度某進貨廠商（A 廠商，年報以代號列示）進貨金額為新台幣60,573仟元，占全年度進貨淨額比率29%。（第 60 頁）

114年度某進貨廠商（B 廠商，年報以代號列示）進貨金額為新台幣54,984仟元，占全年度進貨淨額比率26%。（第 60 頁）

114年度某進貨廠商（C 廠商，年報以代號列示）進貨金額為新台幣38,089仟元，占全年度進貨淨額比率18%。（第 60 頁）

114年度某進貨廠商（D 廠商，年報以代號列示）進貨金額為新台幣20,892仟元，占全年度進貨淨額比率10%。（第 60 頁）

原料

年報主要原料之供應狀況表列示，積體電路(IC)的供應來源包括欣技資訊股份有限公司、Qualcomm CDMA Technologies Asia Pacific Pte Ltd.、艾睿電子股份有限公司等。（第 59 頁）

研發

114年度研發費用為新台幣40,224仟元（年報註明為合併報表內所有公司之金額）。（第 51 頁）

展望

年報載明公司計劃開發之新商品及服務為引用既有的無線及雷達相關技術及知識產權，介入軍工兩用的產品研發設計，其中包括大功率固態放大器(SSPA)及主動電子掃描陣列(AESA)雷達之收發模組(TRM)。（第 48 頁）

年報載明公司短期業務發展計畫包括加強印尼廠的EMS接單能力，以擴大營業額及利潤。（第 52 頁）

年報載明公司長期業務發展計畫為轉型無人機產品及次系統之銷售。（第 53 頁）