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慶康科技

慶康科技股份有限公司
半導體業(新增公司)
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:半導體業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

一句話記住它

晶圓承載台,也是它的生意

截至114年度年報刊印日

在做什麼?

供應半導體設備零件

包括晶圓拘束環

也有承載台與加熱器

賺多少?

營收 2025:6.1 億
營收年增

今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

+21.6%
毛利率

(營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

2025:48.94%

公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,

合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。

公司自述

公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

自述為半導體設備大廠合格供應商

公司自述

公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

計畫建置智慧化生產線

年報重點全文(25 條,逐句查核)

產品與應用

公司目前商品包括晶圓拘束環、晶圓承載台、加熱器、電漿分流器、準直器及氣體分流器等半導體製程設備關鍵性、消耗性零組件。(第 53 頁)

營收結構

114年度半導體設備零組件營業金額為新台幣609,522仟元,營業比重為100.00%。(第 53 頁)

銷售地區

114年度台灣銷售金額為新台幣176,972仟元,占銷售地區表合計銷售金額29.04%。(第 59 頁)

114年度美洲銷售金額為新台幣4,348仟元,占銷售地區表合計銷售金額0.71%。(第 59 頁)

114年度亞洲銷售金額為新台幣428,202仟元,占銷售地區表合計銷售金額70.25%。(第 59 頁)

主要客戶

113年度對某客戶(B客戶)銷貨新台幣188,123仟元,占全年銷貨淨額37.53%。(第 62 頁)

113年度對某客戶(C客戶)銷貨新台幣94,010仟元,占全年銷貨淨額18.76%。(第 62 頁)

113年度對某客戶(D客戶)銷貨新台幣58,420仟元,占全年銷貨淨額11.66%。(第 62 頁)

114年度對某客戶(A 客戶)銷貨新台幣176,024仟元,占全年銷貨淨額28.88%。(第 62 頁)

114年度對某客戶(B 客戶)銷貨新台幣156,740仟元,占全年銷貨淨額25.72%。(第 62 頁)

114年度對某客戶(C 客戶)銷貨新台幣109,335仟元,占全年銷貨淨額17.94%。(第 62 頁)

主要供應商

113年度向某供應商(甲廠商)進貨新台幣88,100仟元,占全年進貨淨額58.46%。(第 61 頁)

113年度向某供應商(乙廠商)進貨新台幣40,105仟元,占全年進貨淨額26.61%。(第 61 頁)

114年度向某供應商(甲廠商)進貨新台幣118,853仟元,占全年進貨淨額61.26%。(第 61 頁)

114年度向某供應商(乙廠商)進貨新台幣63,681仟元,占全年進貨淨額32.82%。(第 61 頁)

原料

公司主要原料包括工程塑膠、不鏽鋼、鋁合金、鎳合金及陶瓷材料等,由國內外廠商供貨。(第 61 頁)

市場地位

公司於年報自述,其為全球半導體設備製造大廠的合格供應商,也是CMP設備消耗性零組件Retaining Ring的主要供應商。(第 57 頁)

研發

114年度研發費用為新台幣21,479仟元。(第 57 頁)

截至115年3月31日之研發費用自結數為新台幣5,633仟元,尚未有經會計師核閱完竣的第一季財務報告。(第 57 頁)

人力

114年度員工人數表列合計75人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 62 頁)

截至115年4月16日,員工人數表列合計76人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 62 頁)

展望

公司短期業務發展計畫包括深化既有客戶關係、推動製程優化、拓展新客戶及適度擴充產能等。(第 58 頁)

公司長期業務發展計畫包括推動智慧化生產線建置,並評估設立海外營運據點的可行性等。(第 58 頁)

公司目前開發的產品為半導體化學機械平坦化設備用Conditioner修整器,用於修整研磨墊及移除拋光時副產物雜質等。(第 54 頁)

總部

總公司地址為台南市新市區環東路一段320號。(第 2 頁)

資料:慶康科技股份有限公司 2025 年度年報(2025_8098_20260528F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→#半導體#設備零組件#晶圓承載台