東捷
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

東捷LED產業占營業收入42.14%
在做什麼?
做面板點燈測試機
做濺鍍與蒸鍍設備
也做晶圓檢測機
營收從哪來
2025 年度|
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。
賣到哪裡
2025 年度|
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少?
今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
(營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。
自述系統整合能力為國內設備廠最完整
研發費用176,213仟元
年報重點全文(25 條,逐句查核)
業務範圍
公司所營業務包括研究、開發、製造、銷售晶圓功能及表面檢測機、液晶顯示器面板點燈測試機、濺鍍機及蒸鍍系統等真空設備等產品。(第 59 頁)
產品與應用
公司於年報列示半導體產業之光學檢測設備產品名稱包括RDL線路檢查/修補設備、RDL OM自動光學量測機等。(第 59 頁)
公司於年報列示LED產業之真空製程設備產品名稱包括濺鍍機(SPUTTER)、蒸鍍系統(COATER)等。(第 60 頁)
營收結構
114年度LCD產業營業收入淨額為新台幣843,357仟元,占營業收入淨額合計2,870,684仟元之29.38%。(第 59 頁)
114年度LED產業營業收入淨額為新台幣1,209,575仟元,占營業收入淨額合計2,870,684仟元之42.14%。(第 59 頁)
114年度營業比重表中「其他」類別營業收入淨額為新台幣817,752仟元,占營業收入淨額合計2,870,684仟元之28.48%。(第 59 頁)
銷售地區
114年度國內銷售金額為新台幣1,372,424仟元,占銷售金額合計2,870,684仟元之47.81%。(第 69 頁)
114年度亞洲地區銷售金額為新台幣1,498,260仟元,占銷售金額合計2,870,684仟元之52.19%。(第 69 頁)
主要客戶
114年度某客戶(甲客戶)銷貨金額為新台幣419,172仟元,占全年度銷貨淨額14.60%,年報載明為非關係人。(第 78 頁)
114年度某客戶(乙客戶)銷貨金額為新台幣303,451仟元,占全年度銷貨淨額10.57%,年報載明為非關係人。(第 78 頁)
113年度某客戶(乙客戶)銷貨金額為新台幣947,373仟元,占全年度銷貨淨額36.38%,年報載明為非關係人。(第 78 頁)
年報說明114年度因某客戶(年報代號甲客戶)訂單陸續交貨,致使114年度該客戶銷售占比增加。(第 78 頁)
主要供應商
114年度某廠商(甲廠商)進貨金額為新台幣161,403仟元,占全年度進貨淨額13.67%,年報載明為非關係人。(第 77 頁)
113年度某廠商(甲廠商)進貨金額為新台幣122,318仟元,占全年度進貨淨額13.04%,年報載明為非關係人。(第 77 頁)
年報說明某廠商(年報代號甲廠商)為真空設備購置原裝部品(電子槍及電源、模厚計、幫浦等)之廠商。(第 77 頁)
原料
公司於年報自述,電機電子零組件、傳動零件、光電零件、機械加工件等主要原料之供應情形良好。(第 77 頁)
市場地位
公司於年報自述,其為國內設備廠中系統整合能力最為完整者。(第 71 頁)
研發
114年度研發費用為新台幣176,213仟元。(第 68 頁)
公司於年報自述,114年度開發成功之技術或產品包括G4.5 Final Repair設備、300 panel form EMC trimming設備、300 wafer form EMC trimming設備(G3)。(第 68 頁)
114年度研究發展費用為新台幣176,213仟元,占營業收入6.14%。(第 7 頁)
人力
114年度員工人數合計為590人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 78 頁)
114年度直接人員為165人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 78 頁)
114年度間接人員為425人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 78 頁)
展望
公司於年報載明長期發展計劃之行銷策略包括整合顯示與半導體產業客戶需求,提供跨製程、跨應用之整體解決方案。(第 69 頁)
公司於年報列示計畫開發之新商品包括雷射剝離(Laser Debond)系統、雷射輔助鍵合設備等。(第 60 頁)
資料:東捷科技股份有限公司 2025 年度年報(2025_8064_20260528F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→#半導體設備#真空設備#東捷