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台虹

台虹科技股份有限公司
電子零組件
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:電子零組件業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

台虹 公司速覽影片封面
一句話記住它

台虹電子材料占營業比重96.44%

在做什麼?

做軟性銅箔積層板

也做覆蓋膜與純膠

泰國新基地已量產

營收從哪來

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賣到哪裡

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賺多少?

營收 2025:106 億
營收年增

今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

+6.8%
毛利率

(營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

2025:19.24%

公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,

合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。

跟誰做生意?

上市櫃公司年報裡明確點名的往來對象(逐筆查核)。

供應商・達邁
公司自述

公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

自估軟板材料市佔約15%至20%(JMS)

公司自述

公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

自述為軟性銅箔基板領導廠商之一

年報重點全文(10 條,逐句查核)

業務範圍

公司主要從事軟性銅箔積層板、覆蓋膜、純膠、補強板、複合板之研究、開發、製造及銷售。(第 107 頁)

營收結構

114年度電子材料營業收入淨額為新台幣10,231,497仟元,占營業比重96.44%;其他為新台幣377,943仟元,占3.56%。(第 107 頁)

銷售地區

114年度主要商品銷售地區中,台灣占銷售地區表合計26.86%、中國占65.69%、其他占7.45%。(第 118 頁)

主要供應商

PI(Polyimide)原料主要供應商為杜邦、達邁、PIAM等少數廠商。(第 121 頁)

原料

主要原料包括PI FILM(來源為日本、美國、台灣)、銅箔(來源為日本)及離形紙(來源為日本),供應情形均為良好。(第 122 頁)

產能與產量

公司於泰國春武里府設立新生產基地並已開始量產。(第 112 頁)

市場地位

年報參考JMS市調報告,公司推估2025年於軟性印刷電路板材料之市佔率約在15%至20%之間。(第 118 頁)

公司於年報自述為軟性銅箔基板領導廠商之一。(第 120 頁)

研發

114年度研發費用為新台幣458,982仟元。(第 114 頁)

成立

公司於民國86年8月成立,成立時即設立研發部門。(第 113 頁)

資料:台虹科技股份有限公司 2025 年度年報(2025_8039_20260527F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→#電子材料#軟板#台虹