昇陽半導體
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
昇陽自稱全球最大晶圓再生代工廠
在做什麼？
做晶圓再生
做晶圓薄化
做測試晶圓
賣到哪裡
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
自算12吋再生晶圓產能台灣市占約55-60%
代號AA公司占銷貨淨額72.06%
年報重點全文（21 條，逐句查核）
業務範圍
公司於年報揭露其主要從事半導體晶圓製程服務之研發、製造及銷售，包含提供晶圓再生、晶圓薄化製程服務。（第 66 頁）
產品與應用
公司於年報列示目前之商品（服務）項目包括6吋、8吋、12吋晶圓再生，6吋、8吋、12吋晶圓薄化，以及8吋、12吋測試晶圓等。（第 66 頁）
營收結構
114年度半導體晶圓代工服務營業收入淨額為4,509,587仟元，占全年度營業收入淨額的100.00%。（第 66 頁）
銷售地區
114年度內銷金額為3,921,171仟元，比率86.95%（該表合計為100.00%）。（第 74 頁）
114年度外銷亞洲金額為227,454仟元，比率5.05%（該表合計為100.00%）。（第 74 頁）
114年度外銷美洲金額為354,989仟元，比率7.87%（該表合計為100.00%）。（第 74 頁）
主要客戶
114年度某客戶（AA公司）銷貨金額為3,249,437仟元，占全年度銷貨淨額72.06%。（第 82 頁）
主要供應商
114年度某供應商（AA公司）進貨金額為95,584仟元，占全年度進貨淨額11.31%。（第 82 頁）
113年度某供應商（BB公司）進貨金額為75,694仟元，占全年度進貨淨額11.19%。（第 82 頁）
公司於年報列示粗拋液之供應商名稱為甲公司（年報代號）。（第 82 頁）
公司於年報列示精拋液之供應商名稱為乙公司（年報代號）。（第 82 頁）
原料
公司於年報揭露產品之主要原物料為粗拋液、精拋液、研磨輪、12吋研磨墊片及12吋包材等。（第 82 頁）
市場地位
公司於年報自述，依114年下半年度公司自行統計資料計算，其12吋再生晶圓之產能在台灣市場占有率約為55-60%。（第 74 頁）
公司於年報自述，其晶圓薄化月產能為4萬片，在台灣市場中占有率約20%；年報並載明晶圓薄化市場的具體比重尚無公開研究機構統計。（第 74 頁）
公司於年報自述，於114年已經成為全球最大晶圓再生代工廠。（第 73 頁）
研發
114年度研發費用為97,288仟元。（第 72 頁）
114年度研發費用占營收淨額之比例為2.16%。（第 72 頁）
人力
114年度員工人數合計為910人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 83 頁）
展望
公司於年報長期計畫自述，以成為世界級規模之代工廠為目標。（第 73 頁）
公司於年報列示計畫開發之新商品（服務）包括12吋、15奈米再生晶圓技術開發，以及12吋低金屬殘留再生晶圓高階技術開發（清洗製程）等。（第 66 頁）
外銷比重
114年度外銷小計金額為588,416仟元，比率13.05%（該表合計為100.00%）。（第 74 頁）
資料：昇陽國際半導體股份有限公司 2025 年度年報（2025_8028_20260521F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#半導體#晶圓再生#昇陽半導體