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鈦昇

鈦昇科技股份有限公司
專用工業機械
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:電機機械

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

鈦昇 公司速覽影片封面
一句話記住它

鈦昇雷射設備占營業收入48.81%

在做什麼?

做雷射打印與切割機

做電漿設備

賣SMD包裝材料

營收從哪來

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賣到哪裡

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賺多少?

營收 2025:18.1 億
營收年增

今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

+10.0%
毛利率

(營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

2025:35.23%

公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,

合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。

重點

代號A客戶占銷貨淨額18.86%

公司自述

公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

計畫開發玻璃基板製程設備

年報重點全文(17 條,逐句查核)

業務範圍

公司年報載明,本集團所營業務主要範圍包括半導體封測、玻璃基板、LED 封測、印刷電路板製程、被動元件製程及通訊產品之生產相關設備。(第 65 頁)

公司年報載明,母公司鈦昇科技的業務包括雷射打印、雷射精密切割等自動化設備研發製造及銷售。(第 65 頁)

產品與應用

公司年報載明,雷射設備類主要產品包括雷射打印機、雷射開槽機、雷射切割機、雷射鑽孔機等。(第 66 頁)

營收結構

2025年度雷射設備收入淨額為新台幣883,057仟元,占全年度營業收入淨額的48.81%。(第 65 頁)

2025年度電漿設備收入淨額為新台幣194,509仟元,占全年度營業收入淨額的10.75%。(第 65 頁)

2025年度SMD 包裝材料收入淨額為新台幣340,708仟元,占全年度營業收入淨額的18.83%。(第 65 頁)

銷售地區

2025年度銷售地區為台灣地區的金額為新台幣606,772仟元,占銷售地區表合計的33.54%。(第 76 頁)

2025年度銷售地區為中國大陸及其他地區的金額為新台幣1,202,575仟元,占銷售地區表合計的66.46%。(第 76 頁)

主要客戶

2025年度某客戶(A 客戶)銷貨金額為新台幣341,237仟元,占全年度銷貨淨額18.86%,與發行人之關係為無。(第 81 頁)

2025年度某客戶(C 客戶)銷貨金額為新台幣229,992仟元,占全年度銷貨淨額12.71%,與發行人之關係為無。(第 81 頁)

主要供應商

2025年度某供應商(甲公司)進貨金額為新台幣124,837仟元,占全年度進貨淨額10.99%,與發行人之關係為無。(第 80 頁)

原料

公司年報載明,產品之主要原物料包括雷射源、雷射光路元件、RF 真空產生器、匹配器、PUMP 及塑膠捲等。(第 80 頁)

市場地位

公司年報引述國際半導體產業協會(SEMI)於 SEMICON Japan 2025 發表的預測報告,2025年全球半導體設備銷售總額預估為1330億美元。(第 68 頁)

人力

2025年度員工人數合計544人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 81 頁)

集團結構

公司年報載明,子公司唐威科技從事軟性印刷電路板(FPC)製造與銷售。(第 65 頁)

公司年報載明,孫公司東莞鈦昇及無錫鈦昇從事半導體 / LED / 被動元件之包裝載帶設計及製造。(第 65 頁)

展望

公司年報載明,計畫開發之新商品包括玻璃基板相關製程設備、晶圓電漿微蝕刻設備、先進封裝製程設備等。(第 66 頁)

資料:鈦昇科技股份有限公司 2025 年度年報(2025_8027_20260618F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→#專用機械#雷射設備#鈦昇