啟賦

產品與應用

公司主要從事半導體自動化搬運設備、晶圓暫存系統（NTB）、光罩中繼站（Reticle Pod Exchanger，Pod EX）、光罩搬運設備及相關控制系統之研發、製造與整合服務。（第 13 頁）

公司產品用途表載明，Auto-Shelf與3A Robot主要應用於CoWoS及CoPoS等先進封裝產線，提供晶圓載具之立體暫存、儲位管理及與天車系統（OHT）間之物料轉傳功能。（第 50 頁）

公司產品用途表載明，6M大型STK、ZIP STK及延伸倉儲設備主要應用於12吋先進製程產線，提供在製品及晶圓載具之儲存、暫存與快速轉傳功能。（第 50 頁）

公司產品用途表載明，NTB（Near Tool Buffer，近機台緩衝站）主要設置於製程設備周邊，建立機台端物料緩衝空間。（第 51 頁）

營收結構

114年度設備收入之合併營業收入為新臺幣813,140仟元，營業比重為91.22%。（第 38 頁）

114年度其他收入之合併營業收入為新臺幣78,223仟元，營業比重為8.78%。（第 38 頁）

113年度設備收入之合併營業收入為新臺幣490,528仟元，營業比重為85.00%。（第 38 頁）

主要客戶

114年度客戶甲公司（原文以代號列示）銷貨金額為新臺幣798,384仟元，占該年度銷貨淨額891,363仟元的89.57%；原文註明以代號列示係基於保密協定且非關係人。（第 53 頁）

113年度客戶甲公司（原文以代號列示）銷貨金額為新臺幣379,233仟元，占該年度銷貨淨額577,079仟元的65.72%；原文註明以代號列示係基於保密協定且非關係人。（第 53 頁）

主要供應商

114年度供應商B公司（原文以代號列示）進貨金額為新臺幣60,113仟元，占該年度進貨淨額393,764仟元的15.27%；原文註明以代號列示係基於保密協定且非關係人。（第 53 頁）

原料

公司公開說明書載明，主要原物料與零組件包括精密機構件、自動化控制元件、感測器、工業電腦及相關電控模組等。（第 52 頁）

公司於公開說明書載明，重要關鍵核心組件之自製率已逾70%，涵蓋Robot手臂、Crane機構件、自動化升降機構等。（第 48 頁）

市場地位

公司於公開說明書自述，依美國市場研究機構Research Nester於2025年10月發布資料所載2025年全球智慧倉儲市場規模約297.8億美元估算，公司2025年營收約0.28億美元，約占全球市場規模之0.09%。（第 47 頁）

公司於公開說明書自述，全球半導體AMHS市場長年由少數國際大型外商設備商主導。（第 43 頁）

研發

114年度研發費用為新臺幣46,048仟元，占營收淨額比例5.17%。（第 45 頁）

人力

截至115年9月11日止員工人數合計為211人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 54 頁）

集團結構

截至115年6月30日，公司關係企業表列有一家子公司，公司持有比例為100%。（第 17 頁）

展望

公司短期業務發展計畫為持續深化垂直旋轉自動倉儲機（Auto-Shelf）搭配12吋晶圓盒轉傳介面（3A Robot）於CoWoS及CoPoS先進封裝產線之應用。（第 46 頁）

沿革

民國104年公司獲得台積電EQP supplier認證。（第 8 頁）

民國114年舉行台南市新市潭頂段廠房新建工程落成典禮。（第 9 頁）

成立

公司設立日期為民國100年4月6日。（第 8 頁）

總部

公司總部及工廠位於台南市新市區潭頂588號。（第 8 頁）