補丁科

業務範圍

公司於公開說明書自述為專業IC設計公司，專注於高效能記憶體架構、客製化晶片設計及記憶體解決方案之研發、設計與技術服務。（第 37 頁）

產品與應用

公司除持續投入新世代高頻寬記憶體技術及相關IP之研發外，亦提供客製化IC設計服務、記憶體方案授權及晶片開發整合服務等，並持續供應SDR、DDR/DDR2/DDR3/DDR4、pSRAM等既有記憶體產品。（第 37 頁）

公司列示現行量產產品及技術服務中的KGD DRAM，自行開發及提供涵蓋LPDDR4X、DDR4、DDR3L、DDR3、DDR2、DDR及SDR等多世代產品。（第 38 頁）

公司於公開說明書列示HBLL-RAM為已量產之AI高頻寬記憶體技術，並自述其採八通道類SRAM介面、每通道32個記憶體區塊(bank)架構，每晶片4Gb容量即可達隨機存取頻寬144 GB/s。（第 38 頁）

營收結構

114年度銷售收入為新臺幣545,108仟元，占營業比重66.24%；技術服務收入為新臺幣277,772仟元，占營業比重33.76%；營業收入合計新臺幣822,880仟元。（第 37 頁）

115年上半年度銷售收入為新臺幣657,658仟元，占營業比重60.46%；技術服務收入為新臺幣430,157仟元，占營業比重39.54%；營業收入合計新臺幣1,087,815仟元。（第 37 頁）

銷售地區

114年度銷售額中，內銷為新臺幣299,000仟元（36.34%）、外銷亞洲為新臺幣342,775仟元（41.66%）、外銷美洲為新臺幣181,105仟元（22.01%），合計新臺幣822,880仟元。（第 47 頁）

主要客戶

114年度對某客戶（原文代號壬公司，與發行人之關係為「無」）之銷貨金額為新臺幣166,292仟元，占全年度銷貨淨額20.21%。（第 53 頁）

114年度對南亞科之銷貨金額為新臺幣96,024仟元，占全年度銷貨淨額11.67%；南亞科為公司法人董事及持股超過10%之股東。（第 53 頁）

115年上半年度對某客戶（原文代號壬公司）之銷貨金額為新臺幣296,003仟元、對某客戶（原文代號寅公司）之銷貨金額為新臺幣111,466仟元，分別占表列銷貨合計新臺幣1,087,815仟元之27.21%與10.25%，兩者與發行人之關係均為「無」。（第 53 頁）

主要供應商

公司於進貨說明中指出，南亞科及F公司（原文代號）為公司主要原料（晶片）供應商，C公司（原文代號）為測試加工廠商；南亞科為公司法人董事及持股超過10%之股東。（第 52 頁）

原料

公司為無晶圓廠設計公司，其主要「原料」為委外之晶圓代工產能。（第 51 頁）

產能與產量

公司表示本身並無自行設置生產工廠從事晶圓製造、封裝及測試等生產製造作業，故不適用產能資訊之揭露。（第 53 頁）

市場地位

公司稱其專注於高頻寬、低延遲及低功耗之利基型記憶體設計、客製化開發及相關技術服務，目前尚無具公信力之公開資料可合理估算其於該細分市場之占有率；公司另自行以114年度合併營業收入淨額與工研院產科國際於2026年3月公布之2025年臺灣IC設計業產值約新臺幣14,245億元比較，稱營收規模約占臺灣IC設計產業產值之0.06%。（第 47 頁）

研發

114年度研發費用為新臺幣119,787仟元，占營業收入淨額14.56%。（第 46 頁）

公司於研發成果表列示，114年度為HiBaLL-M客製化DRAM die Tape-Out，115年截至刊印日止為HiBaLL-M客製化Logic die Tape-Out。（第 46 頁）

公司稱截至目前，已取得及申請中之發明專利近72件，其中已獲核准者逾43件。（第 49 頁）

人力

114年底員工人數合計81人，其中一般人員51人、研發人員30人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 54 頁）

集團結構

115年6月30日，Denxon Corporation為公司之子公司，公司直接或間接持有其21,951仟股、持股100%，實際投資金額為新臺幣687,996仟元；道憶(廈門)科技有限公司為孫公司，持股100%，實際投資金額為新臺幣58,871仟元。（第 15 頁）

展望

公司規劃於短期業務發展計畫中，持續推動HiBaLL系列產品之市場拓展，積極進行客戶導入、樣品驗證及客製化開發(NRE)專案。（第 46 頁）

沿革

114年度南亞科參與公司現金增資，取得公司35.76%股權。（第 8 頁）

成立

公司設立日期為95年1月26日。（第 7 頁）

總部

公司總公司位於新竹市東區東美路89號9樓之1。（第 7 頁）