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景美

景美科技股份有限公司
半導體業(新增公司)
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:半導體業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

一句話記住它

晶圓測試背後的精密零件

截至114年度年報刊印日

在做什麼?

做探針卡精密結構件

用於先進製程晶圓檢測

營收從哪來

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賣到哪裡

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賺多少?

營收 2025:4.3 億
營收年增

今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

+16.6%
毛利率

(營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

2025:38.37%

公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,

合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。

重點

也承接高鐵左營基地機電整合案

公司自述

公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

計畫開發人形機器人運動模組

年報重點全文(25 條,逐句查核)

業務範圍

公司年報載明,公司主要係提供半導體生產製造過程中晶圓測試探針卡之精密結構件的廠商,產品主要用於先進製程相關晶圓檢測探針卡。(第 40 頁)

產品與應用

公司的探針卡微鑽孔及各式結構件包括組成檢測晶圓用探針卡上的各項精密金屬加工件、緊固件、鑽孔件等(不含針及PCB),以及配合各式測試機台用之測試框架及治具周邊。(第 36 頁)

公司專案規劃服務收入項目的內容為高鐵左營基地增建第二車輛檢驗修理廠之機電整合案。(第 36 頁)

營收結構

114年度探針卡微鑽孔及各式結構件營業收入淨額為新臺幣373,967仟元,占營業比重87.26%。(第 36 頁)

114年度專案規劃服務收入之營業收入淨額為新臺幣27,915仟元,占營業比重6.51%。(第 36 頁)

114年度勞務收入之營業收入淨額為新臺幣6,951仟元,占營業比重1.62%。(第 36 頁)

114年度「其他」項目之營業收入淨額為新臺幣19,759仟元,占營業比重4.61%。(第 36 頁)

銷售地區

114年度銷貨淨額中,銷售至台灣的金額為新臺幣361,120仟元,占該表合計的比例為84.26%。(第 45 頁)

114年度銷貨淨額中,銷售至美洲的金額為新臺幣34,190仟元,占該表合計的比例為7.98%。(第 45 頁)

公司年報載明,主要商品之銷售地區以台灣為主,其他銷售地區擴及美國、英國、中國、韓國、馬來西亞及越南等。(第 45 頁)

主要客戶

公司於年報自述,主要客戶包括國內第一大的晶圓代工廠(提供其Inhouse自製需求),全球探針卡製造商亦為主要客戶。(第 45 頁)

114年度A客戶銷貨金額為新臺幣194,725仟元,占全年度銷貨淨額比率45.43%。(第 52 頁)

114年度C客戶銷貨金額為新臺幣62,644仟元,占全年度銷貨淨額比率14.62%。(第 52 頁)

主要供應商

114年度A廠商進貨金額為新臺幣32,739仟元,占全年度進貨淨額比率23.89%。(第 51 頁)

114年度B廠商進貨金額為新臺幣26,173仟元,占全年度進貨淨額比率19.09%。(第 51 頁)

原料

探針卡零組件業務的主要原料包括各式金屬素材、陶瓷素材及各項加工件等。(第 51 頁)

市場地位

公司於年報自述,其產品係組成探針卡之結構件,就整體探針卡市場規模計算所占份額微小。(第 45 頁)

公司於年報自述,透過台積電多年供應經驗與全球第一大探針卡廠FormFactor認證加持,在品質、交期、製程能力及量產穩定性方面取得市場信任。(第 42 頁)

研發

114年度研發費用為新臺幣23,843仟元(該表註記僅說明112年度至113年度為合併報表數)。(第 44 頁)

114年底研究發展人員合計19人。(第 43 頁)

人力

114年度員工人數合計139人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 53 頁)

集團結構

公司年報關係企業資料載明,景美科技(股)公司持有關係企業美星鴻科技(股)公司1,500仟股,持股比率100%。(第 63 頁)

展望

公司年報在長期業務發展計畫(探針卡零組件、產品面)中載明,除半導體探針卡相關業務外,將發展智能模組產品線,特別是人形機器人手部、關節及其他核心運動模組。(第 44 頁)

外銷比重

114年度外銷銷售值合計為新臺幣67,472仟元。(第 52 頁)

總部

公司總公司位於新北市土城區三民路2號6樓之7。(第 2 頁)

資料:景美科技股份有限公司 2025 年度年報(2025_7899_20260625F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→#半導體#探針卡#精密加工