瀚軒

業務範圍

公司年報載明公司所營業務之主要內容包括機械設備製造、銷售與服務，電子零組件製造、銷售與服務，電腦及事務性機器設備銷售，以及電子材料銷售。（第 40 頁）

產品與應用

公司年報載明所代理商品中的封裝與製程設備包括電漿清洗（Plasma）設備、AOI（2D/3D）自動光學檢測及X-ray（2D/3D）檢測設備等。（第 40 頁）

公司年報載明所代理商品包括真空焊接爐（Vacuum Soldering Furnace），專用於絕緣閘雙極電晶體（IGBT）、碳化矽（SiC）等功率半導體封裝。（第 40 頁）

公司年報載明所代理商品中的封裝材料包括晶圓切割研磨保護液、切割刀、導線鍵合（Wire Bond）專用鋼嘴與瓷嘴，以及EMI濺鍍用保護膠帶（EMI Sputter Tape）等。（第 40 頁）

公司年報載明所代理商品中的測試設備包括高低溫衝擊機、晶圓老化測試設備及自動化分選機等。（第 40 頁）

公司年報載明自主研發與製造之自製產品，其主要產品包括生產設備類的重力式 IC 分選機、B-Stage 膠印刷機及金屬蓋植片機、封蓋／植片機等。（第 41 頁）

公司年報載明自主研發與製造之自製產品，其主要產品包括檢測設備類的全自動三光檢測機、全自動水滴角量測系統、全自動晶圓厚度檢測系統及全自動膠高量測系統等。（第 41 頁）

營收結構

114年度代理設備及零配件銷售金額為新臺幣1,085,999仟元，營業比重為80.62%。（第 40 頁）

114年度自製設備及零配件銷售金額為新臺幣99,215仟元，營業比重為7.36%。（第 40 頁）

114年度佣金收入及其他銷售金額為新臺幣161,922仟元，營業比重為12.02%。（第 40 頁）

銷售地區

114年度內銷營收金額為新臺幣387,086仟元，占銷售地區表合計營收28.73%。（第 57 頁）

主要客戶

114年度某客戶（甲公司）銷貨金額為新台幣139,221仟元，占全年度銷貨淨額比率10.33%，與發行人之關係為無。（第 62 頁）

主要供應商

114年度某供應商（D公司）進貨金額為新台幣168,570仟元，占全年度進貨淨額比率23.29%，與發行人之關係為無。（第 62 頁）

114年度某供應商（C公司）進貨金額為新台幣96,325仟元，占全年度進貨淨額比率13.31%，與發行人之關係為無。（第 62 頁）

114年度某供應商（F公司）進貨金額為新台幣78,283仟元，占全年度進貨淨額比率10.81%，與發行人之關係為無。（第 62 頁）

原料

公司年報載明主要原料包括代理類商品及自製產品類所需之加工件與標準部品。（第 61 頁）

公司年報載明代理類商品主要由美國、歐洲、新加坡、日本、中國及韓國供應商提供。（第 61 頁）

市場地位

公司年報表示其所屬產業為半導體設備與材料供應鏈，主要提供測試與封裝相關之設備、材料與客製化解決方案，位於半導體產業鏈的中游環節。（第 49 頁）

研發

114年度研發費用為新臺幣24,109仟元，占當年度營業收入比例為1.79%。（第 6 頁）

人力

114年員工人數合計153人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 62 頁）

集團結構

公司年報載明本公司對瀚發貿易（上海）有限公司的投資持股比例為100%，並註明該公司為有限公司而無股數。（第 33 頁）

展望

公司年報表示未來三至五年將聚焦提升自製產品比重、優化毛利結構。（第 57 頁）

外銷比重

114年度外銷營收金額為新臺幣960,050仟元，占銷售地區表合計營收71.27%。（第 57 頁）

成立

公司於年報自述自1987年成立以來，累積近四十年半導體產業經驗。（第 58 頁）

總部

公司年報載明總公司地址為桃園市中壢區中華路二段209號。（第 2 頁）