瑞峰

業務範圍

公司專注晶圓級封裝服務，並結合策略聯盟測試與封裝廠商，提供封裝及測試的一站式服務。（第 45 頁）

產品與應用

晶圓線路重佈（RDL）服務適用產品包括PIC/EIC、TVSOC及動態隨機記憶體等。（第 44 頁）

銅柱凸塊（CPB）的凸塊間距可以達到小至40微米。（第 44 頁）

無鉛凸塊（LFB）用於Flipchip載板封裝及WLCSP模組組裝。（第 45 頁）

晶圓級晶粒尺寸封裝（WLCSP）的封裝尺寸與原本晶片相當，可直接表面接著在印刷電路板上。（第 45 頁）

背面研磨和金屬鍍膜（BGBM）服務透過晶圓背面研磨降低厚度，並在背面鍍上金屬層以增加導電、導熱或作為封裝接點。（第 45 頁）

營收結構

114年度晶圓封裝收入為新臺幣929,107仟元，營業比重為88.22%。（第 44 頁）

114年度其他營業收入為新臺幣124,114仟元，營業比重為11.78%。（第 44 頁）

銷售地區

114年度台灣銷售金額為新臺幣864,782仟元，占銷售地區表合計82.11%。（第 50 頁）

114年度美洲銷售金額為新臺幣93,613仟元，占銷售地區表合計8.89%。（第 50 頁）

114年度其他地區銷售金額為新臺幣94,826仟元，占銷售地區表合計9.00%。（第 50 頁）

主要客戶

114年度對某客戶（代號N 客戶）銷貨新臺幣248,508仟元，占全年度銷貨淨額23.60%。（第 59 頁）

114年度對某客戶（代號A 客戶）銷貨新臺幣172,586仟元，占全年度銷貨淨額16.39%。（第 59 頁）

114年度對某客戶（代號E 客戶）銷貨新臺幣156,423仟元，占全年度銷貨淨額14.85%。（第 59 頁）

主要供應商

114年度向某供應商（代號甲廠商）進貨新臺幣62,031仟元，占全年度進貨淨額25.58%。（第 59 頁）

114年度向某供應商（代號乙廠商）進貨新臺幣48,547仟元，占全年度進貨淨額20.02%。（第 59 頁）

原料

主要原料包括電鍍材料、光阻、聚醯亞胺、靶材及蝕刻液等，並維持適量安全庫存。（第 67 頁）

市場地位

公司於年報自述，以工研院產科國際所統計的2025年度國內封裝業產值為分母估算，市場占有率約為0.22%。（第 50 頁）

研發

114年度研發費用為新臺幣34,204仟元。（第 48 頁）

111年度與Meta合作開發智慧眼鏡玻璃鏡片上的金屬重佈線層，搭配微發光二極體用於眼球追蹤技術。（第 49 頁）

114年度開發的矽晶片穿孔製程（TSV）計畫應用於矽光子元件與動態隨機記憶體（DRAM）的堆疊晶片。（第 49 頁）

人力

114年度員工人數為241人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 59 頁）

展望

短期業務發展計畫擬透過轉投資設立晶片凸塊及晶圓級封裝測試服務子公司，延伸至覆晶封裝、產品可靠度驗證與失效分析等領域。（第 49 頁）

長期計畫聚焦高效能運算、人工智慧及資料中心等應用市場，並規劃與晶圓代工廠策略合作研發側面導光及矽穿孔製程技術。（第 50 頁）

成立

公司成立於2016年。（第 45 頁）