芝普

業務範圍

公司主要從事半導體製程用化學品及材料與特用化學品及材料的代理、研發、生產及銷售。（第 52 頁）

產品與應用

半導體製程用化學品及材料項目包括薄膜製程沉積材料、黃光製程用化學品、蝕刻清洗製程用化學品、特殊製程應用化學品及設備零配件用料。（第 53 頁）

特用化學品及材料項目包括被動元件製程用化學品及材料、高階載板製程用化學品及材料，以及特用化學品及材料。（第 53 頁）

營收結構

114年度半導體製程用化學品及材料營業收入為新台幣1,032,151仟元，營業比重為68.40%。（第 52 頁）

114年度特用化學品及材料營業收入為新台幣475,799仟元，營業比重為31.53%。（第 52 頁）

銷售地區

114年度按客戶所在國家統計的台灣銷售額為新台幣738,711仟元，占銷售地區表合計金額48.95%，統計並非產品最終銷售地點。（第 64 頁）

114年度按客戶所在國家統計的中國銷售額為新台幣710,552仟元，占銷售地區表合計金額47.09%，統計並非產品最終銷售地點。（第 64 頁）

114年度按客戶所在國家統計的其他地區銷售額為新台幣59,816仟元，占銷售地區表合計金額3.96%，統計並非產品最終銷售地點。（第 64 頁）

主要客戶

113年度對某客戶（A 公司）的銷貨金額為新台幣306,814仟元，占全年度銷貨淨額20.19%。（第 71 頁）

114年度對某客戶（B 公司）的銷貨金額為新台幣170,275仟元，占全年度銷貨淨額11.28%。（第 71 頁）

主要供應商

113年度向某供應商（甲公司）的進貨金額為新台幣301,726仟元，占全年度進貨淨額25.07%。（第 71 頁）

114年度向某供應商（甲公司）的進貨金額為新台幣350,631仟元，占全年度進貨淨額31.31%。（第 71 頁）

113年度向某供應商（乙公司）的進貨金額為新台幣142,768仟元，占全年度進貨淨額11.86%。（第 71 頁）

114年度向某供應商（乙公司）的進貨金額為新台幣131,154仟元，占全年度進貨淨額11.71%。（第 71 頁）

113年度向某供應商（丙公司）的進貨金額為新台幣278,812仟元，占全年度進貨淨額23.16%。（第 71 頁）

114年度向某供應商（丙公司）的進貨金額為新台幣126,690仟元，占全年度進貨淨額11.31%。（第 71 頁）

原料

公司於年報自述，主要原料包括化學品及材料等，主要供應商生產穩定且供應量充足。（第 71 頁）

研發

114年度研發費用為新台幣23,165仟元，占營業收入1.54%。（第 62 頁）

114年度研究發展人員表列合計15人（人員表未載明為母公司或合併範圍）。（第 62 頁）

人力

114年底員工人數表列合計111人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 72 頁）

截至115年3月31日，員工人數表列合計117人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 72 頁）

展望

公司半導體產業短期計畫包括以去光阻及清洗劑產品進行客戶認證、導入生產供應鏈並拓展客戶不同製程應用等。（第 63 頁）

公司特化產業被動元件業務的中長期計畫包括在東南亞設立分支機構就近服務客戶等。（第 63 頁）

總部

公司總公司及工廠地址為桃園市八德區豐成街22號。（第 2 頁）