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漢測

漢民測試系統股份有限公司
半導體業(新增公司)
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:半導體業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

一句話記住它

幫高效運算晶片在測試時散熱

114年度(2025)

在做什麼?

集團設計製造探針卡

銷售晶圓針測機

提供半導體工程服務

營收從哪來

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

銷售分布

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賺多少?

營收 2025:24.2 億
營收年增

今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

+51.8%
毛利率

(營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

2025:42.1%

公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,

合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。

重點

A客戶占銷貨淨額48.44%

重點

開發低磨耗皇冠狀探針清潔材

年報重點全文(24 條,逐句查核)

產品與應用

公司及各子公司的主要產品與服務包括探針卡設計、製造與清潔材料、晶圓針測機銷售與相關專業工程服務,以及半導體設備研發、製造與客製化產品。(第 47 頁)

營收結構

114年度半導體設備及零組件銷售金額為新台幣1,385,284仟元,營業比重為57.13%。(第 47 頁)

114年度半導體技術服務銷售金額為新台幣1,039,397仟元,營業比重為42.87%。(第 47 頁)

銷售地區

114年度內銷金額為新台幣2,128,407千元,占銷售地區表合計金額87.78%。(第 57 頁)

114年度亞洲外銷金額為新台幣272,962千元,占銷售地區表合計金額11.26%。(第 57 頁)

114年度美洲外銷金額為新台幣12,539千元,占銷售地區表合計金額0.52%。(第 57 頁)

114年度歐洲外銷金額為新台幣10,773千元,占銷售地區表合計金額0.44%。(第 57 頁)

主要客戶

114年度對某客戶(A客戶)的銷貨金額為新台幣1,174,433千元,占全年度銷貨淨額48.44%。(第 67 頁)

113年度對某客戶(A客戶)的銷貨金額為新台幣571,515千元,占全年度銷貨淨額35.77%。(第 67 頁)

113年度對某客戶(B客戶)的銷貨金額為新台幣264,339千元,占全年度銷貨淨額16.54%。(第 67 頁)

113年度對某客戶(C客戶)的銷貨金額為新台幣167,661千元,占全年度銷貨淨額10.49%。(第 67 頁)

主要供應商

114年度向某供應商(丁供應商)的進貨金額為新台幣316,453千元,占全年度進貨淨額43.89%。(第 67 頁)

114年度向某供應商(甲供應商)的進貨金額為新台幣101,186千元,占全年度進貨淨額14.03%。(第 67 頁)

113年度向某供應商(甲供應商)的進貨金額為新台幣343,865千元,占全年度進貨淨額50.51%。(第 67 頁)

原料

公司於年報自述,主要原料包括機加工件、電子元件與各類電路板,供應狀況未有異常。(第 66 頁)

研發

114年度開發的探針卡熱管理系統,用於帶走高效運算晶片測試過程累積的熱能。(第 56 頁)

114年度開發的垂直式探針卡用於晶圓針測(CP)。(第 56 頁)

114年度開發的低磨耗皇冠狀探針清潔材,用於皇冠狀探針的晶圓針測清潔。(第 56 頁)

人力

114年度員工人數表列合計431人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 68 頁)

截至115年3月31日,員工人數表列合計451人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 68 頁)

集團結構

美國子公司Hermes Testing Solutions USA Corporation於115年2月12日獲當地主管機關核准設立。(第 42 頁)

展望

公司及各子公司短期計畫聚焦核心產品線優化與量產穩定性,並擴充製造及維修服務能量。(第 56 頁)

公司及各子公司中長期計畫發展涵蓋測試介面、檢測與清潔、熱控模組及自動化平台的完整測試配套解決方案。(第 56 頁)

沿革

公司於114年9月登錄興櫃市場。(第 4 頁)

資料:漢民測試系統股份有限公司 2025 年度年報(2025_7856_20260616F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→#半導體測試#探針卡#晶圓針測