政美應用
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
營收72.58%靠晶圓級封裝檢測量測設備
114年度（2025）｜占比口徑：占營業收入淨額（個體或合併未明）
在做什麼？
做自動光學檢測設備
也做量測設備
用於半導體先進封裝
營收從哪來
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賣到哪裡
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
設備支援氮化鎵、碳化矽與磷化銦
上海子公司設立目的為提供在地服務
年報重點全文（25 條，逐句查核）
業務範圍
公司年報載明，公司產品涵蓋自動光學檢測及量測設備，主要應用於半導體先進封裝、Micro LED及化合物半導體等領域。（第 65 頁）
產品與應用
公司年報載明，公司主要產品為自動化光學檢測與量測設備。（第 86 頁）
公司年報載明，針對微型發光二極體（Micro LED），公司提供適用4吋、6吋及8吋晶圓之檢測與量測設備。（第 66 頁）
公司年報載明，針對化合物半導體，公司設備支援氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）及磷化銦（InP）等材料之製程控制應用。（第 66 頁）
營收結構
依年報主要產品（服務）之營業比重表，114年度半導體晶圓級封裝檢測/量測設備（Wafer Level Packaging）之營業收入淨額為新台幣240,547千元，營業比重72.58%。（第 64 頁）
依年報主要產品（服務）之營業比重表，114年度半導體面板級封裝檢測/量測設備（Panel Level Packaging）之營業收入淨額為新台幣37,062千元，營業比重11.18%。（第 64 頁）
依年報主要產品（服務）之營業比重表，114年度化合物半導體檢測/量測設備（Compound Semiconductor）之營業收入淨額為新台幣6,476千元，營業比重1.96%。（第 64 頁）
依年報主要產品（服務）之營業比重表，114年度微型化發光二極體檢測/量測設備（Micro LED）之營業收入淨額為新台幣29,008千元，營業比重8.75%。（第 64 頁）
依年報主要產品（服務）之營業比重表，114年度服務收入項目之營業收入淨額為新台幣18,328千元，營業比重5.53%。（第 64 頁）
銷售地區
依年報銷售地區表，114年度台灣銷售金額為新台幣265,624千元，占銷售地區表合計比重80.15%。（第 81 頁）
依年報銷售地區表，114年度中國大陸銷售金額為新台幣65,768千元，占銷售地區表合計比重19.84%。（第 81 頁）
主要客戶
年報以代號客戶A列示：114年度對客戶A銷貨金額為新台幣220,383千元，占全年度銷貨淨額比率66%，與發行人之關係欄載明為「無」。（第 88 頁）
年報以代號客戶C列示：114年度對客戶C銷貨金額為新台幣61,657千元，占全年度銷貨淨額比率19%，與發行人之關係欄載明為「無」。（第 88 頁）
年報以代號客戶A列示：113年度對客戶A銷貨金額為新台幣159,213千元，占全年度銷貨淨額比率51%，與發行人之關係欄載明為「無」。（第 88 頁）
年報以代號客戶B列示：113年度對客戶B銷貨金額為新台幣65,218千元，占全年度銷貨淨額比率21%，與發行人之關係欄載明為「無」。（第 88 頁）
主要供應商
年報以代號廠商A列示：114年度向廠商A進貨金額為新台幣37,668千元，占全年度進貨淨額比率14%，與發行人之關係欄載明為「無」。（第 87 頁）
年報以代號廠商B列示：114年度向廠商B進貨金額為新台幣30,409千元，占全年度進貨淨額比率11%，與發行人之關係欄載明為「無」。（第 87 頁）
原料
公司年報載明，公司產製之自動化光學檢測與量測設備的主要構件可分為光學件、市購件及加工件。（第 87 頁）
市場地位
公司於年報自述，公司為台灣唯一自主研發半導體晶圓級先進封裝（Wafer Level Packaging）Turnkey Solution之先進技術檢測與量測設備供應商。（第 83 頁）
公司於年報列舉自動光學檢測設備市場的主要競爭者，國際大廠包括KLA、Camtek、Onto、Toray等，國內廠商包括由田科技、牧德科技等。（第 78 頁）
研發
公司年報列示114年研發費用為新臺幣161,888千元。（第 79 頁）
人力
員工人數表列示114年員工人數合計為154人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 88 頁）
集團結構
公司年報載明，公司以美金15萬元於中國大陸上海設立持股比例為100%的子公司政應(上海)科技有限公司，設立主要目的為提供客戶即時及在地化服務。（第 105 頁）
成立
公司於年報載明，公司成立於1995年。（第 78 頁）
總部
公司年報載明，總公司地址為新竹縣竹北市台元一街 8 號 4F-9、10、11、12、13、15、16。（第 2 頁）
資料：政美應用股份有限公司 2025 年度年報（2025_7853_20260611F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#半導體#先進封裝#光學檢測