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產品與應用

年報列示公司目前主要商品／服務項目之一為半導體、光電、先進封裝、AI及相關科技產業製程之設備精密工件高階清洗再生。（第 49 頁）

年報列示公司目前主要商品／服務項目之一為半導體、光電、先進封裝及相關科技產業製程之電漿熔射技術噴塗服務。（第 49 頁）

年報列示公司目前主要商品／服務項目之一為產業製程中貴金屬鍍層材料的剝除回收及高階清洗再生服務。（第 49 頁）

年報列示公司目前主要商品／服務項目之一為產業製程設備及精密零組件之工件設計、加工和改造全方位服務。（第 49 頁）

營收結構

114年度合併營業收入中，零件清洗收入為新臺幣432,481仟元，營業比重54.69%。（第 49 頁）

114年度合併營業收入中，貴金屬材料收入為新臺幣324,224仟元，營業比重40.99%。（第 49 頁）

114年度合併營業收入中，其他營業收入為新臺幣34,132仟元，營業比重4.32%。（第 49 頁）

銷售地區

114年度內銷金額為新臺幣789,945仟元，占銷售地區表合計的99.89%。（第 59 頁）

主要客戶

114年度對光洋科的銷貨金額為新臺幣316,185仟元，占全年度銷貨淨額39.98%；年報標示其與發行人之關係為「對本公司具重大影響之個體」。（第 64 頁）

114年度某客戶（甲公司）的銷貨金額為新臺幣99,022仟元，占全年度銷貨淨額12.52%，年報載明與發行人之關係為「無」。（第 64 頁）

主要供應商

114年度某供應商（A公司）的進貨金額為新臺幣7,445仟元，占全年度進貨淨額11.06%，年報載明與發行人之關係為「無」。（第 64 頁）

原料

公司年報載明主要原物料包括砂材、化學品、金屬線材及包裝材料四大類別。（第 63 頁）

公司年報載明原物料於國內外皆可取得，且各種原材料皆有2-3家供應商可進行供貨。（第 63 頁）

市場地位

公司於年報自述，在國內半導體、光電面板及AI產業製程機台零組件精密清洗市場中，規模較大之公司除本公司外主要為世禾科技、榮眾科技及科治。（第 56 頁）

研發

114年度研發費用為新台幣8,575仟元，年報表列研發費用占營業總額比例為1.08%。（第 57 頁）

公司年報載明未來研發計畫主要分為智能化工廠建置、APS製程優化與生產量能提升及特殊清洗技術創新三大部分。（第 49 頁）

人力

114年度員工人數合計435人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 65 頁）

集團結構

截至115年03月31日，公司轉投資事業Htc & Solartech Service (Samoa) Corporation由公司以權益法投資，持有3,055仟股，持股比例26.27%。（第 45 頁）

截至115年03月13日，主要股東光洋應用材料科技股份有限公司持有12,331,300股，持股比例35.83%。（第 46 頁）

展望

公司年報列示長期業務發展計劃發展方向包括成為半導體產業前3大清洗再生服務廠，以及成為AI產業前2大清洗再生服務廠。（第 57 頁）

公司於年報自述，115年預期業務成長動能將大幅強化，主要依據為114年完成之客戶認證將陸續進入量產。（第 7 頁）

外銷比重

114年度外銷（亞洲）金額為新臺幣892仟元，占銷售地區表合計的0.11%。（第 59 頁）

沿革

公司年報載明，公司於114年06月完成興櫃登錄。（第 5 頁）

總部

年報列載公司總公司及工廠位於新竹縣湖口鄉光復南路55號。（第 2 頁）