君曜

業務範圍

公司年報載明，公司專注於設計與研發高速傳輸介面、影像訊號處理和高感度觸控IC相關產品。（第 56 頁）

產品與應用

公司年報載明，主要產品包括高速影像橋接IC（Display Bridge IC）和觸控IC（Touch Panel/Pad IC）等。（第 56 頁）

公司年報載明，高速傳輸介面影像橋接IC之重要用途及功能為數位影像資料之交換與傳遞、連接手機產品與顯示屏模組。（第 72 頁）

公司年報載明，觸控IC（Touch Panel/Pad IC）之重要用途及功能為投射電容感測，應用於手機顯示模組及遊戲機觸控板。（第 72 頁）

營收結構

營業比重表列示114年度積體電路設計之金額為新台幣512,752千元，占營業比重100.00%。（第 56 頁）

營業比重表列示113年度積體電路設計之金額為新台幣454,609千元，占營業比重100.00%。（第 56 頁）

銷售地區

銷售地區表列示114年度台灣地區銷售金額為新台幣129,135千元，占銷售地區表合計25.18%。（第 68 頁）

銷售地區表列示114年度中國地區銷售金額為新台幣383,617千元，占銷售地區表合計74.82%。（第 68 頁）

主要客戶

114年度某客戶（年報代號：庚客戶）銷貨金額為新台幣188,849千元，占銷貨淨額比率36.83%。（第 73 頁）

114年度某客戶（年報代號：甲客戶）銷貨金額為新台幣129,135千元，占銷貨淨額比率25.18%。（第 73 頁）

114年度某客戶（年報代號：辛客戶）銷貨金額為新台幣88,747千元，占銷貨淨額比率17.31%。（第 73 頁）

主要供應商

114年度某供應商（年報代號：B供應商）進貨金額為新台幣86,245千元，占進貨淨額比率35.64%。（第 73 頁）

114年度某供應商（年報代號：A供應商）進貨金額為新台幣68,931千元，占進貨淨額比率28.48%。（第 73 頁）

114年度某供應商（年報代號：C供應商）進貨金額為新台幣65,029千元，占進貨淨額比率26.87%。（第 73 頁）

原料

公司年報載明，產品之主要原物料為晶圓及記憶體。（第 72 頁）

市場地位

公司於年報自述，依工研院IEK資料之台灣IC設計業產值為基礎，以其合併營收淨額推算，113年度與114年度占台灣IC設計業產值之市場占有率分別為0.036%及0.036%。（第 68 頁）

研發

114年度研發費用占當期營收淨額比重為9.02%。（第 65 頁）

人力

114年度員工人數合計為30人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 74 頁）

截至115年5月8日員工人數合計為31人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 74 頁）

集團結構

公司年報列示本公司設有深圳子公司，名稱為深圳中曜科技有限公司。（第 2 頁）

年報轉投資事業表列示深圳中曜科技有限公司之主要營業項目為電子產品之軟硬件設計及技術顧問服務。（第 80 頁）

展望

公司年報列示計畫開發之新商品（服務）包括特殊型觸控顯示整合晶片TDDI、柔性屏觸控晶片（Flexible Touch IC）及eDP-to-MIPI Bridge IC。（第 57 頁）

公司年報載明，未來將因應市場趨勢，持續研發高效、低功耗之EDP（嵌入式顯示器介面）、CPHY、RGBG-DSC等技術及開發高刷新率晶片。（第 82 頁）

沿革

公司股票於一一四年十二月十日正式掛牌上櫃。（第 5 頁）

總部

公司年報載明總公司地址為新竹市東區光復路二段二巷49之1號2樓。（第 2 頁）