印能科技
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
替晶片封裝除氣泡、抑制翹曲
截至114年度年報刊印日
在做什麼？
做半導體封裝測試設備
提供氣動與熱能系統
也做自動化搬運系統
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
壓力烤箱用在先進封裝
東亞占銷售額91.35%
年報重點全文（25 條，逐句查核）
業務範圍
公司於半導體封裝與測試製程領域提供氣動與熱能製程系統、自動化系統解決方案，以及相關零組件之設計、開發、製造、銷售和維修服務。（第 44 頁）
產品與應用
產品涵蓋先進封裝應用之壓力烤箱、高功率老化測試機和自動化搬運系統等。（第 44 頁）
氣動與熱能製程解決方案涵蓋消除製程氣泡、封裝材料翹曲抑制、無氣泡高溫熔錫及高功率與高效能封裝晶片散熱等方案。（第 52 頁）
自動化系統解決方案主要為區域型自動化物料搬運系統，搭配烘烤站除泡設備、封裝廠天車系統與韌體。（第 52 頁）
營收結構
114年度氣動與熱能製程解決方案營業收入為新臺幣1,687,052仟元，占營業收入73.26%。（第 44 頁）
114年度自動化系統解決方案營業收入為新臺幣379,783仟元，占營業收入16.49%。（第 44 頁）
114年度其他營業收入為新臺幣235,938仟元，占營業收入10.25%。（第 44 頁）
銷售地區
114年度東亞銷售金額為新臺幣2,103,667仟元，占銷售地區表合計91.35%。（第 50 頁）
114年度東南亞銷售金額為新臺幣101,748仟元，占銷售地區表合計4.42%。（第 50 頁）
114年度北美銷售金額為新臺幣96,211仟元，占銷售地區表合計4.18%。（第 50 頁）
114年度歐洲銷售金額為新臺幣1,147仟元，占銷售地區表合計0.05%。（第 50 頁）
主要客戶
113年度對某客戶（B公司）之銷貨金額為新台幣213,818仟元，占全年度銷貨淨額11.88%。（第 53 頁）
113年度對某客戶（C公司）之銷貨金額為新台幣209,457仟元，占全年度銷貨淨額11.63%。（第 53 頁）
113年度對某客戶（D公司）之銷貨金額為新台幣187,547仟元，占全年度銷貨淨額10.42%。（第 53 頁）
114年度對某客戶（A公司）之銷貨金額為新台幣319,919仟元，占全年度銷貨淨額13.89%。（第 53 頁）
114年度對某客戶（B公司）之銷貨金額為新台幣303,120仟元，占全年度銷貨淨額13.16%。（第 53 頁）
主要供應商
113年度向某供應商（甲公司）進貨金額為新台幣120,471仟元，占全年度進貨淨額21.88%。（第 53 頁）
114年度向某供應商（甲公司）進貨金額為新台幣187,307仟元，占全年度進貨淨額26.09%。（第 53 頁）
原料
公司於年報自述，114年度腔體原料由某供應商（甲公司）及某供應商（丙公司）供應，供貨狀況良好。（第 53 頁）
研發
114年度研發費用為新台幣87,072仟元。（第 49 頁）
114年度開發之技術或產品包括CMAC（High Power Burn In Oven）等。（第 49 頁）
人力
114年度員工人數表合計為130人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 54 頁）
展望
短期計畫加強研發投入與深化智慧財產權佈局，提升製程技術和設備性能，以符合先進製程需求。（第 50 頁）
長期計畫針對先進封裝技術與小晶片設計需求成長，持續開發高階製程應用技術和設備。（第 50 頁）
總部
總公司及工廠地址為新竹市香山區大湖路173號。（第 2 頁）
資料：印能科技股份有限公司 2025 年度年報（2025_7734_20260617F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#半導體設備#先進封裝#印能科技