碩正科技

產品與應用

公司於年報自述專精於精密成型塗佈，產品由光電業擴展至半導體產業，主要生產封裝用膜類耗材與離型膜產品。（第 53 頁）

年報『主要產品之重要用途』表列離型膜用於先進封裝molding製程，離型膜表面經塗佈離型劑處理，可使其與附著的黏性材料容易分離。（第 64 頁）

年報『主要產品之重要用途』表列研磨膠帶用於半導體晶圓研磨製程，其主要作用包括保護晶圓正面電路免受污染和損壞。（第 64 頁）

營收結構

營業比重表列示114年度離型膜金額為新臺幣241,528千元，占營業比重95.71%。（第 53 頁）

營業比重表列示114年度研磨膠帶金額為新臺幣10,821千元，占營業比重4.29%。（第 53 頁）

營業比重表列示113年度離型膜金額為新臺幣90,442千元，占營業比重89.71%。（第 53 頁）

營業比重表列示113年度研磨膠帶金額為新臺幣10,168千元，占營業比重10.09%。（第 53 頁）

銷售地區

銷售地區表列示114年度內銷銷售額為新臺幣251,724千元，占銷售地區表合計之99.75%。（第 61 頁）

主要客戶

114年度某客戶（A 公司）銷貨金額為新臺幣233,315千元，占全年度銷貨淨額比率92.46%。（第 65 頁）

113年度某客戶（A 公司）銷貨金額為新臺幣80,430千元，占全年度銷貨淨額比率79.78%。（第 65 頁）

113年度某客戶（B 公司）銷貨金額為新臺幣10,168千元，占全年度銷貨淨額比率10.09%。（第 65 頁）

主要供應商

114年度某供應商（甲公司）進貨金額為新臺幣46,438千元，占全年度進貨淨額比率74.88%。（第 65 頁）

114年度某供應商（乙公司）進貨金額為新臺幣7,335千元，占全年度進貨淨額比率11.83%。（第 65 頁）

113年度某供應商（甲公司）進貨金額為新臺幣18,996千元，占全年度進貨淨額比率74.86%。（第 65 頁）

原料

主要原物料包括UV膠、PET薄膜各類料件等，主要供應來源為台灣廠商。（第 64 頁）

產能與產量

公司於年報擴充廠房項下規劃自115年起依客戶需求逐年增加產能，並於117年達到最高總產能54,000卷/年，為現有產能的3.5倍。（第 74 頁）

市場地位

公司於年報自述主要產品離型膜在半導體先進封裝CoWoS製程佔有率達70%以上。（第 62 頁）

公司於年報自述其離型膜已導入CoWoS-R及CoWoS-L製程，此二製程在2025年達CoWoS總產能70%以上。（第 62 頁）

研發

114年度研發費用為新臺幣3,217千元，占營業收入淨額（表列「占營業淨額比例」）1.27%。（第 58 頁）

114年度研發人員合計2人，其中碩士2人，占研發人員合計100%。（第 59 頁）

人力

114年度員工人數合計37人，其中一般人員35人、研發人員2人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 65 頁）

集團結構

公司於年報『轉投資政策』項下載明本公司未有轉投資公司。（第 70 頁）

展望

公司年報列示之短期業務發展計畫包括掌握主要離型膜及研磨膠帶客戶先進封裝擴廠訊息，拓展先進封裝市場。（第 61 頁）

公司年報列示之長期業務發展計畫包括以膜材研發技術為核心，拓展及整合先進封裝製程應用的發展。（第 61 頁）

外銷比重

銷售地區表列示114年度外銷銷售額小計為新臺幣625千元，占銷售地區表合計之0.25%。（第 61 頁）