恆勁科技

業務範圍

公司於年報揭露其採用自主開發的C2iM技術生產半導體晶片封裝用之載板，主要供應IC設計公司、IC封裝測試廠與相關電子零組件公司。（第 41 頁）

產品與應用

公司於年報列示目前之產品及服務項目包括一般載板（半導體晶片封裝用之載板）、特殊載板（特殊半導體應用之載板）及其他（模組產品使用之零件）。（第 41 頁）

營收結構

114年度一般載板營業收入為330,556仟元，營業比重23%。（第 41 頁）

114年度特殊載板營業收入為860,283仟元，營業比重59%。（第 41 頁）

114年度其他營業收入為264,201仟元，營業比重18%。（第 41 頁）

銷售地區

114年度內銷營業收入為602,122仟元，比例41%（該表合計為100%）。（第 46 頁）

114年度外銷區域別「亞洲」營業收入為572,063仟元，比例39%（該表合計為100%）。（第 46 頁）

114年度外銷區域別「中國」營業收入為231,262仟元，比例16%（該表合計為100%）。（第 46 頁）

主要客戶

114年度某客戶（U）銷貨金額為449,572仟元，占全年度銷貨淨額31%。（第 48 頁）

114年度某客戶（B）銷貨金額為289,499仟元，占全年度銷貨淨額20%。（第 48 頁）

114年度某客戶（Q）銷貨金額為214,893仟元，占全年度銷貨淨額15%，年報載明與發行人之關係為本公司董事。（第 48 頁）

主要供應商

114年度某供應商（乙）進貨金額為176,760仟元，占全年度進貨淨額27%。（第 48 頁）

114年度某供應商（丙）進貨金額為70,865仟元，占全年度進貨淨額11%。（第 48 頁）

研發

114年度研發費用為67,160仟元。（第 44 頁）

114年度研發費用占營收淨額比重為5%。（第 44 頁）

公司於年報揭露，截至114年度止獲得專利授權計有295件，其中已核准通過之主要國家包括台灣133件、美國83件、大陸70件等。（第 44 頁）

人力

114年度員工人數合計為404人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 48 頁）

展望

公司於年報列示計劃開發之新商品（服務）項目包括高階導線架開發、AI代半導體封裝之載板開發、高階線圈載板技術開發、散熱基板開發。（第 41 頁）

公司於年報短期發展計畫中表示，產品發展策略為在既有基礎上發展AI伺服器電源管理及功率模組市場之先進導線架。（第 45 頁）

外銷比重

114年度外銷小計為852,918仟元，比例59%（該表合計為100%）。（第 46 頁）