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瑞宇

瑞宇國際股份有限公司
半導體業(新增公司)
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:半導體業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

一句話記住它

國防航太占營收54.43%

114年度(2025)|占比口徑:占營業收入

在做什麼?

用可程式化晶片

做運算加速與驗證平台

也做無線通訊模組

營收從哪來

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賺多少?

營收 2025:5.7 億
營收年增

今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

+8.4%
毛利率

(營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

2025:39.88%

公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,

合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。

重點

產品含低軌道衛星控制模組

重點

也幫高頻交易做客製化設計

年報重點全文(25 條,逐句查核)

業務範圍

公司年報載明,本公司為主要從事IC設計開發。(第 65 頁)

公司年報載明,本公司以可程式化邏輯晶片(FPGA)為基底,設計研發邊緣運算加速平台、功能驗證平台、硬體加速平台及無線通訊模組等,所開發的產品可應用在金融、醫療、工業自動化測試儀器、IC設計驗證、智慧交通及國防航太等。(第 58 頁)

產品與應用

智慧製造運算加速解決方案主要提供以FPGA運算加速為主、設計開發嵌入式人工智能邊緣運算的解決方案,包含以AMD-Xilinx FPGA Zynq系列單晶片的硬體平台、軟體工具鏈,以及針對特殊應用客製化的軟硬協同設計的解決方案。(第 55 頁)

智慧金融解決方案主要提供以FPGA低延遲與平行運算的特性,設計開發FPGA數據中心加速卡內部電路為智慧金融客製化方案,針對金融行情推播、高頻交易及風險管控等應用,並結合低延遲及高速乙太網路封包處理引擎提供客製化軟硬協同設計服務。(第 55 頁)

國防航太項目主要提供以AMD-Xilinx Zynq FPGA可程式射頻系統晶片RFSOC整合為主的控制模組,主要應用包含5G軟體定義無線電(SDR)、低軌道衛星控制模組及毫米波天線陣列測試平台。(第 55 頁)

ODM項目專注於半導體晶片設計驗證與FPGA原型驗證系統領域,與國際電子設計自動化(EDA)業者合作,提供高邏輯容量FPGA平台,以及PCIe、USB、HDMI等高速介面相關硬體模組、參考設計與驗證平台服務。(第 55 頁)

公司年報載明,本公司及合併公司為AMD旗下Xilinx官方授權培訓夥伴(Authorized Training Provider, ATP),提供FPGA設計相關教育訓練服務。(第 55 頁)

公司年報載明,除AMD-Xilinx相關產品外,本公司目前亦代理FPGA生態系之相關技術產品與解決方案,包括HiTech Global大型FPGA開發平台等。(第 55 頁)

營收結構

114年度國防航太銷售金額為新台幣308,955仟元,營業比重為54.43%。(第 55 頁)

114年度EDA銷售金額為新台幣209,381仟元,營業比重為36.89%。(第 55 頁)

114年度「其他」產品項目銷售金額為新台幣49,275仟元,營業比重為8.68%。(第 55 頁)

主要客戶

114年度對某客戶(A公司)之銷貨金額為新台幣199,373仟元,占全年度銷貨淨額35.12%,年報載明其與發行人之關係為「無」。(第 64 頁)

114年度對某客戶(B公司)之銷貨金額為新台幣192,566仟元,占全年度銷貨淨額33.93%,年報載明其與發行人之關係為「無」。(第 64 頁)

主要供應商

114年度向Synopsys, Inc.進貨金額為新台幣133,460仟元,占全年度進貨淨額35.50%,年報載明其與發行人之關係為「無」。(第 63 頁)

114年度向安馳進貨金額為新台幣62,269仟元,占全年度進貨淨額16.57%,年報載明其與發行人之關係為實質關係人。(第 63 頁)

114年度向錦成電子進貨金額為新台幣38,045仟元,占全年度進貨淨額10.12%,年報載明其與發行人之關係為「無」。(第 63 頁)

原料

公司年報載明,本公司主要產品係以國際大廠之可程式邏輯晶片(FPGA)進行開發設計,採購對象以可程式邏輯晶片(FPGA)國際大廠所授權之合格代理商為主。(第 63 頁)

市場地位

公司於年報自述,利用可程式化邏輯晶片(FPGA)開發設計各項應用及系統整合所需技術門檻甚高,因此市場進入難度高,屬寡占市場。(第 58 頁)

研發

114年度研發費用為新台幣56,792仟元,占營業收入淨額比率為10.01%。(第 59 頁)

公司年報載明,未來預計研發之產品包括驗證平台(半導體晶片設計驗證平台)、金融科技(高頻交易與風控平台)、國防航太(低軌道衛星與雷達系統之數位運算控制模組、通訊模組)等。(第 59 頁)

人力

114年度員工人數合計62人,其中直接人員0人、間接人員62人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 64 頁)

集團結構

瑞安電資股份有限公司為本公司持有100%股權的關係企業,主要營業項目為電子材料研發及銷售。(第 73 頁)

展望

公司年報載明,長期業務發展計劃之一為完成以下領域之點到全面推廣:數據中心異構架構加速卡、大數據金融科技、工業自動化之測試儀器與設備(Industrial Automation)、國防與太空科技產業。(第 60 頁)

成立

本公司於2005年成立。(第 62 頁)

總部

本公司總公司地址為臺北市內湖區瑞光路76巷61號5樓。(第 2 頁)

資料:瑞宇國際股份有限公司 2025 年度年報(2025_6842_20260624F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→#FPGA#運算加速#IC設計