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瑞耘

瑞耘科技股份有限公司
半導體設備及材料
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:半導體業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

瑞耘 公司速覽影片封面
一句話記住它

瑞耘客戶A集團占銷貨淨額81.51%

在做什麼?

做晶圓夾持環

做腔體襯墊

半導體關鍵零組件

賣到哪裡

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賺多少?

營收 2025:6.7 億
營收年增

今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

-6.2%
毛利率

(營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

2025:36.62%

公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,

合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。

重點

外銷占銷售合計91.45%

重點

與A集團簽有全球零組件代工合約

年報重點全文(18 條,逐句查核)

業務範圍

公司年報重要契約列示,公司與A 集團簽有代工合約,契約起訖日期為99.12.24至終約,主要內容為針對全球零組件代工之權利義務。(第 76 頁)

產品與應用

公司年報載明目前商品(服務)項目屬關鍵零組件類,包括晶圓夾持環(Retainer Ring)、腔體襯墊(Liner)等。(第 62 頁)

營收結構

114年度半導體零組件金額為新台幣674,898仟元,占比100.00%(占合計新台幣674,898仟元)。(第 62 頁)

銷售地區

114年度內銷金額為新台幣57,695仟元,占合計新台幣674,898仟元之8.55%(年報註明內外銷係以銷售地區為計算依據)。(第 67 頁)

114年度外銷亞洲金額為新台幣466,417仟元,占合計新台幣674,898仟元之69.11%(年報註明內外銷係以銷售地區為計算依據)。(第 67 頁)

114年度外銷美洲金額為新台幣149,814仟元,占合計新台幣674,898仟元之22.20%(年報註明內外銷係以銷售地區為計算依據)。(第 67 頁)

主要客戶

114年度某客戶(A 集團)銷貨金額為新台幣550,126仟元,占全年度銷貨淨額比率81.51%,與發行人無關係。(第 71 頁)

113年度某客戶(A 集團)銷貨金額為新台幣466,542仟元,占全年度銷貨淨額比率64.84%,與發行人無關係。(第 71 頁)

113年度某客戶(H 客戶)銷貨金額為新台幣117,745仟元,占全年度銷貨淨額比率16.36%,與發行人無關係。(第 71 頁)

主要供應商

114年度某供應商(C 廠商)進貨金額為新台幣56,927仟元,占全年度進貨淨額比率26.38%,與發行人無關係。(第 71 頁)

114年度某供應商(E 廠商)進貨金額為新台幣32,136仟元,占全年度進貨淨額比率14.89%,與發行人無關係。(第 71 頁)

原料

公司年報載明目前主要原料包括不銹鋼、鋁料及工程塑膠等。(第 70 頁)

研發

公司年報載明未來研發方向包括氣相鍍膜陶瓷噴塗式靜電吸盤、真空貼合用陶瓷靜電吸盤等。(第 63 頁)

人力

114年度員工人數合計為139人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 72 頁)

114年度研發人員為13人(員工人數表未載明為母公司或合併範圍)。(第 72 頁)

集團結構

公司年報載明公司有轉投資之馬來西亞子公司事業。(第 79 頁)

展望

公司年報載明中、長期業務發展計畫包括聚焦先進製程、擴大高階設備零組件市佔。(第 67 頁)

外銷比重

114年度外銷小計金額為新台幣617,203仟元,占合計新台幣674,898仟元之91.45%(年報註明內外銷係以銷售地區為計算依據)。(第 67 頁)

資料:瑞耘科技股份有限公司 2025 年度年報(2025_6532_20260522F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→#半導體設備#關鍵零組件#瑞耘