台燿
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
台燿銅箔基板占營業比重61.83%
在做什麼？
做銅箔基板
也做預浸膠片
印刷電路板原材料
營業比重
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賣到哪裡
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
跟誰做生意？
上市櫃公司年報裡明確點名的往來對象（逐筆查核）。
開發成功1.6T交換器無鹵材料技術
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
自述高速低耗損基板為全球領導廠商之一
年報重點全文（23 條，逐句查核）
業務範圍
公司年報載明台燿主要產品為銅箔基板、預浸膠片及多層壓合板，係印刷電路板製造之主要原材料及前段製程產品。（第 94 頁）
產品與應用
公司目前之商品（服務）項目包括銅箔基板（Copper Clad Laminate，簡稱CCL）、預浸膠片（Prepreg，簡稱PP）及多層壓合板（Mass Lamination，簡稱Mass Lam）。（第 93 頁）
營收結構
114年度銅箔基板銷售金額為新台幣18,757,340仟元，占營業比重61.83%。（第 93 頁）
114年度預浸膠片銷售金額為新台幣9,819,177仟元，占營業比重32.36%。（第 93 頁）
114年度多層壓合板銷售金額為新台幣929,872仟元，占營業比重3.06%。（第 93 頁）
114年度其他產品銷售金額為新台幣833,846仟元，占營業比重2.75%。（第 93 頁）
銷售地區
114年度內銷銷售金額為新台幣8,164,735仟元，占銷售地區表合計27%。（第 97 頁）
114年度亞洲銷售金額為新台幣22,048,439仟元，占銷售地區表合計73%。（第 97 頁）
主要客戶
年報載明本集團客戶分散，最近二年度並無占銷貨總額超過10%以上之客戶。（第 102 頁）
主要供應商
113年度供應商C（代號）進貨金額為新台幣1,714,997仟元，占全年度進貨淨額10%；年報該表114年度欄無單一供應商列示。（第 102 頁）
原料
公司年報載明主要原料為玻纖布、銅箔及化學品。（第 101 頁）
公司年報載明化學品又以樹脂為大宗。（第 102 頁）
產能與產量
公司年報載明產能佈局除原有大陸地區常熟廠、中山廠及台灣廠外，已持續擴展東南亞泰國廠產能。（第 99 頁）
市場地位
公司於年報自述其在高速、網通、通信、伺服器等應用銅箔基板上，已為全球技術領先之廠商之一。（第 98 頁）
公司於年報自述其在高速低耗損、高可靠度之基板材料領域，在全球市場為領導廠商之一。（第 99 頁）
研發
114年度研發費用為新台幣514,295仟元。（第 96 頁）
114年度研發費用佔營業收入總額比例為1.70%。（第 96 頁）
公司年報列示114年度開發成功之技術或產品包括1.6T超高速交換器（Switch）無鹵材料技術開發及800G Low CTE材料開發。（第 96 頁）
人力
114年度員工人數合計為2,563人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 103 頁）
114年度直接人員為1,971人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 103 頁）
114年度間接人員為592人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 103 頁）
展望
公司年報載明計劃開發之新商品（服務）包括低軌衛星通訊應用材料最佳化與新產品推廣服務、1.6T超高速交換器（Switch）無鹵素材料新產品推廣服務等。（第 93 頁）
外銷比重
114年度外銷銷售金額為新台幣22,175,500仟元，占銷售地區表合計73%。（第 97 頁）
資料：台燿科技股份有限公司 2025 年度年報（2025_6274_20260617F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#銅箔基板#PCB材料#台燿