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同欣電

同欣電子工業股份有限公司
半導體設備及材料
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:半導體業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

同欣電 公司速覽影片封面
一句話記住它

同欣電影像產品占營業比重49.50%

在做什麼?

做影像感測器封裝

也做陶瓷基板

還有高頻通訊模組

營業比重

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賣到哪裡

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賺多少?

營收 2025:115 億
營收年增

今年營收比去年多(或少)幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。

-4.5%
毛利率

(營業收入-營業成本)÷ 營業收入。賣出 100 元的產品,扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高,代表本業越有賺頭。

2025:27.6%

公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」,

合併報表

把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報;「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。

;年增率與單位換算由本站計算。

公司自述

公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

自述車用影像感測器市占3成以上

公司自述

公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

自述致力成為世界級封測代工廠

年報重點全文(21 條,逐句查核)

業務範圍

公司年報載明商品(服務)範圍包含陶瓷基板、微機電模組、影像感測器封裝、類比晶片封裝、高頻通訊模組、光纖通訊模組、功率模組與積體光學。(第 69 頁)

產品與應用

公司年報載明影像產品主要為影像感測器之晶圓測試、重組及封裝服務。(第 69 頁)

營收結構

114年度影像產品營業收入淨額為新台幣5,714,103仟元,營業比重為49.50%。(第 69 頁)

114年度混合積體電路模組營業收入淨額為新台幣2,320,317仟元,營業比重為20.10%。(第 69 頁)

114年度陶瓷電路板營業收入淨額為新台幣2,026,247仟元,營業比重為17.56%。(第 69 頁)

114年度高頻無線通訊模組營業收入淨額為新台幣1,268,829仟元,營業比重為10.99%。(第 69 頁)

銷售地區

114年度美洲銷售淨額為新台幣5,958,130仟元,占銷售淨額合計11,543,456仟元之51.62%(年報註明以客戶總部所在地之國別統計)。(第 73 頁)

114年度亞洲銷售淨額為新台幣3,506,055仟元,占銷售淨額合計11,543,456仟元之30.37%(年報註明以客戶總部所在地之國別統計)。(第 73 頁)

114年度歐洲銷售淨額為新台幣1,630,478仟元,占銷售淨額合計11,543,456仟元之14.12%(年報註明以客戶總部所在地之國別統計)。(第 73 頁)

主要客戶

114年度某客戶(J 公司)銷貨金額為新台幣2,841,748仟元,占全年度銷貨淨額 24.62%,與發行人無關係。(第 78 頁)

114年度某客戶(I 公司)銷貨金額為新台幣1,863,559仟元,占全年度銷貨淨額 16.14%,與發行人無關係。(第 78 頁)

114年度某客戶(H 公司)銷貨金額為新台幣1,554,031仟元,占全年度銷貨淨額 13.46%,與發行人無關係。(第 78 頁)

主要供應商

114年度某供應商(壬廠商)進貨金額為新台幣544,929仟元,占全年度進貨淨額 14.19%,與發行人無關係。(第 78 頁)

114年度某供應商(癸廠商)進貨金額為新台幣420,695仟元,占全年度進貨淨額 10.96%,與發行人無關係。(第 78 頁)

原料

公司年報列示主要原料包括印刷電路板(PCB)、積體電路(IC)、線材(Wire)等。(第 77 頁)

市場地位

公司於年報自述,依據Yole 2025(民國114年)研究報告所載114年全球CMOS影像感測器在汽車領域之市場需求量為2.73億顆,並依公司在汽車領域Image Sensor出貨量推估,公司市占率為3成以上。(第 73 頁)

研發

公司年報載明114年度已投入研究發展費用約新台幣4.7億元,占營業收入淨額比率4.11%。(第 69 頁)

人力

114年度員工人數合計為3,333人(年報註明員工人數包含同欣菲律賓員工人數合計數)。(第 79 頁)

展望

公司年報載明計畫未來開發之新產品/製程包括應用於高速運算之陶瓷基板(Ceramic core substrate)等。(第 69 頁)

公司年報載明長期業務發展計畫包括在台灣及菲律賓兩地工廠充份分工、提高製造韌性。(第 73 頁)

公司於年報自述致力於成為世界級的專業封裝測試代工廠。(第 69 頁)

資料:同欣電子工業股份有限公司 2025 年度年報(2025_6271_20260525F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→#封測#影像感測器#同欣電