雷科

業務範圍

公司所營業務主要內容包括雷射精密加工、雷射修整機製造加工及銷售業務、測試探針卡設計製造加工及銷售業務、印刷資材（網板、鋼板）之製造加工銷售業務等。（第 88 頁）

產品與應用

公司目前之商品（服務）項目包括SMD表面黏著元件晶片封裝紙帶、上下膠帶、半導體封裝材料，以及SMT表面黏著技術雷射半自動雕刻機、自動鐳射條碼雕刻機等。（第 88 頁）

營收結構

114年度捲裝材料營業金額為新台幣446,165仟元，占營業項目表合計40.05%。（第 88 頁）

114年度自製鐳射設備及代理設備營業金額為新台幣657,233仟元，占營業項目表合計59.00%。（第 88 頁）

114年度能源及其他營業金額為新台幣10,618仟元，占營業項目表合計0.95%。（第 88 頁）

114年度營業項目合計金額為新台幣1,114,016仟元。（第 88 頁）

銷售地區

114年度內銷營收淨額為新台幣643,705仟元，占營收淨額57.78%。（第 95 頁）

114年度外銷亞洲營收淨額為新台幣409,413仟元，占營收淨額36.75%。（第 95 頁）

主要客戶

114年度對某客戶（代號甲客戶）銷貨金額為新台幣176,358仟元，占銷貨淨額比率15.83%，與本公司之關係為無。（第 101 頁）

114年度對某客戶（代號丙客戶）銷貨金額為新台幣139,439仟元，占銷貨淨額比率12.51%，與本公司之關係為無。（第 101 頁）

公司於年報說明，某客戶（年報代號甲）為國內半導體晶圓、積體製造大廠。（第 101 頁）

主要供應商

114年度向某供應商（代號A公司）進貨金額為新台幣224,909仟元，占進貨淨額比率36.73%，與本公司之關係為無。（第 101 頁）

公司於年報說明，某供應商（年報代號A）為本公司代理之SMT檢測設備供應商。（第 101 頁）

114年度向某供應商（代號B公司）進貨金額為新台幣58,098仟元，占進貨淨額比率9.49%，與本公司之關係為無；公司於年報說明B公司為捲裝材料主要原材料供應商。（第 101 頁）

原料

年報列示表面黏著元件封裝原材的主要供應商包括JEF SHOJT、TRITEC JAPAN、HANSOL、大日本印刷、台灣超碩，供應狀況為良好。（第 100 頁）

年報列示設備製品與代理的主要供應商包括Nutek Pte Ltd、金般力科技、CYBER TECH、JD Union Pte Ltd，供應狀況為良好。（第 100 頁）

市場地位

公司於年報表示，其代理德國原廠SMT檢測設備為台灣區獨家代理，且已代理30年以上。（第 92 頁）

公司於年報自述，其自製雷射設備在市場上屬於較先進的設備產品，尚無其他競爭者跨入。（第 92 頁）

研發

114年度研究發展費用為新台幣43,561仟元。（第 94 頁）

114年度研究發展費用占營業額3.91%。（第 94 頁）

人力

114年度員工人數合計為246人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 102 頁）

展望

公司於年報預估115年度總研發經費約60,000仟元，約占115年營業額約4.5%。（第 94 頁）

公司於年報表示，未來計劃開發的新商品（服務）包括玻璃鑽孔機、探針清潔機、FR4厚板切割機等。（第 89 頁）

公司於年報所述長期業務發展計畫，將繼續朝建立「LASER TEK」全球SMT供應鏈最大供應商品牌的願景邁進。（第 95 頁）

外銷比重

114年度外銷小計營收淨額為新台幣470,311仟元，占營收淨額42.22%。（第 95 頁）