合晶
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
合晶半導體產品占營收99.39%
在做什麼？
做矽晶棒與矽晶圓
磊晶片與SOI晶片
也做GaN磊晶片
賣到哪裡
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
自述8吋拋光片出貨占全球8.9%
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
龍潭廠12吋擴產，目標月產能40K/M
年報重點全文（16 條，逐句查核）
業務範圍
公司所營業務主要內容包括半導體矽晶材料、半導體磊晶材料以及化合物半導體材料之研發、設計、製造及銷售。（第 77 頁）
產品與應用
公司目前之產品項目包括半導體矽晶棒、半導體矽晶圓（單面拋光片及雙面拋光片）、半導體磊晶片、SOI晶片、GaN磊晶片等。（第 77 頁）
公司於年報列示計劃開發之新產品及服務包括IGBT用12吋超高電阻率晶體成長技術、先進封裝用大尺寸方形晶圓及晶體成長技術、記憶體用12吋低缺陷密度矽晶圓技術等。（第 77 頁）
營收結構
114年度半導體產品營業收入為新台幣9,757,317仟元，占營業比重99.39%。（第 77 頁）
銷售地區
114年度台灣地區銷售金額為新台幣2,766,519仟元，占地區別銷售合計新台幣9,817,242仟元之28.2%。（第 89 頁）
114年度中國大陸（含香港）地區銷售金額為新台幣2,826,767仟元，占地區別銷售合計新台幣9,817,242仟元之28.8%。（第 89 頁）
114年度美國地區銷售金額為新台幣904,959仟元，占地區別銷售合計新台幣9,817,242仟元之9.2%。（第 89 頁）
主要客戶
114年度某客戶（A）銷貨金額為新台幣1,600,791仟元，占全年度銷貨淨額16.31%。（第 93 頁）
原料
年報列示公司主要原料包括矽多晶料、研磨粉及拋光漿、坩堝等。（第 92 頁）
市場地位
公司於年報自述：依其引用SEMI統計之2025年全球矽拋光片出貨量（統計範圍為名列SMG之全球主要矽晶片製造商）計算，公司8吋拋光片出貨量占全球8.9%。（第 89 頁）
研發
114年度研發費用為新台幣718,747仟元。（第 87 頁）
114年度研發費用占營收淨額之比例為7.32%。（第 87 頁）
人力
114年度員工人數合計2,301人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 93 頁）
114年度研發技術人員為469人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 93 頁）
展望
公司於年報揭露短期發展計劃之一為龍潭廠12吋擴產，預計於2026年4月正式達成40K/M的月產能目標。（第 88 頁）
公司於年報揭露長期發展策略之一為AI電力管理，以8吋GaN磊晶片產線搶佔AI伺服器電源管理商機。（第 88 頁）
資料：合晶科技股份有限公司 2025 年度年報（2025_6182_20260618F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#半導體#矽晶圓#合晶