均豪

產品與應用

公司年報載明，公司研究、開發、生產、製造、銷售的產品包括IC封裝前段設備，其下有IC黏晶機、IC銲線機等。（第 74 頁）

公司年報載明，公司研究、開發、生產、製造、銷售的產品包括覆晶接合製程設備，其下有覆晶接合機、塗膠機、晶粒選別機等。（第 74 頁）

公司年報載明，目前之商品項目中，半導體製程設備包括沖切成型機、自動封膠機等。（第 75 頁）

公司年報載明，目前之商品項目中，平面顯示器製程設備之Array製程設備包括TEG Prober、Array Tester等。（第 75 頁）

營收結構

114年度半導體製程設備占營業比重78.83%。（第 74 頁）

114年度顯示器製程設備占營業比重10.20%。（第 74 頁）

114年度智能自動化設備占營業比重0.16%。（第 74 頁）

銷售地區

年報所列全集團內外銷表顯示，114年度內銷之營業收入淨額為新台幣3,632,617仟元，占該表合計之77.79%。（第 90 頁）

年報所列全集團內外銷表顯示，114年度外銷之營業收入淨額為新台幣1,037,210仟元，占該表合計之22.21%。（第 90 頁）

主要客戶

114年度某銷貨客戶（N客戶）銷貨金額為新台幣1,171,437仟元，占全年度銷貨淨額比率25.09%，與發行人之關係為無。（第 98 頁）

114年度某銷貨客戶（S客戶）銷貨金額為新台幣714,815仟元，占全年度銷貨淨額比率15.31%，與發行人之關係為無。（第 98 頁）

114年度某銷貨客戶（V客戶）銷貨金額為新台幣666,845仟元，占全年度銷貨淨額比率14.28%，與發行人之關係為無。（第 98 頁）

113年度某銷貨客戶（N客戶）銷貨金額為新台幣1,082,391仟元，占全年度銷貨淨額比率24.41%，與發行人之關係為無。（第 98 頁）

113年度某銷貨客戶（B客戶）銷貨金額為新台幣775,490仟元，占全年度銷貨淨額比率17.49%，與發行人之關係為無。（第 98 頁）

原料

公司年報載明，半導體構裝設備及TFT LCD設備的功能機構件，其主要原料為鋼、鐵和鋁等金屬材料。（第 97 頁）

公司年報載明，標準機械零組件包括培林、伺服馬達、傳動皮帶、彈簧、沖模、導柱及緩衝器等，透過貿易商或國內市場取得。（第 97 頁）

研發

114年度研發費用為新台幣427,642千元。（第 89 頁）

114年度研發費用占營業淨額之比例為9.16%。（第 89 頁）

115年度截至3月31日研發費用為新台幣88,675千元。（第 89 頁）

人力

114年度員工人數合計為787人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 98 頁）

114年度間接人員為477人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 98 頁）

截至115年3月31日員工人數合計為803人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 98 頁）

展望

公司年報短期計畫載有：精進既有半導體領域之產品性能，以深化產品線及擴大客戶群。（第 90 頁）

公司年報長期計畫載有：以創新轉型、觸角延伸、永續發展為發展策略指導原則。（第 90 頁）

公司年報載明，本集團未來計畫研發之新產品（服務）包括共同封裝光學測試機台（Co-Packaged Optics Test Equipment）開發等。（第 76 頁）