廣化
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
零件占營收40.88%
114年度
在做什麼？
做半導體自動封裝設備
聚焦高功率半導體
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
產品有固晶機、真空爐和甲酸爐
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
計畫開發矽光子封裝製程
年報重點全文（25 條，逐句查核）
業務範圍
公司從事智能化自動封裝設備系統之研發、製造與銷售，核心技術聚焦於高功率半導體封裝領域。（第 43 頁）
產品與應用
公司目前產品包括網印機、固晶機、銅跳線機、真空爐及甲酸爐等。（第 43 頁）
營收結構
114年度機台營收為新台幣199,044仟元，營業比重為59.12%。（第 43 頁）
114年度零件營收為新台幣137,656仟元，營業比重為40.88%。（第 43 頁）
銷售地區
114年度內銷金額為新台幣10,912仟元，占銷售地區表合計金額3.24%。（第 46 頁）
114年度美洲外銷金額為新台幣2,898仟元，占銷售地區表合計金額0.86%。（第 46 頁）
114年度歐洲外銷金額為新台幣1,265仟元，占銷售地區表合計金額0.38%。（第 46 頁）
114年度亞洲外銷金額為新台幣321,590仟元，占銷售地區表合計金額95.51%。（第 46 頁）
114年度其他地區外銷金額為新台幣35仟元，占銷售地區表合計金額0.01%。（第 46 頁）
主要客戶
114年度對某客戶（代號「客戶 H」）銷貨新台幣55,457仟元，占全年度銷貨淨額16.47%。（第 49 頁）
114年度對某客戶（代號「客戶 E」）銷貨新台幣48,450仟元，占全年度銷貨淨額14.39%。（第 49 頁）
114年度對某客戶（代號「客戶 J」）銷貨新台幣47,756仟元，占全年度銷貨淨額14.18%。（第 49 頁）
113年度對某客戶（代號「客戶 B」）銷貨新台幣56,316仟元，占全年度銷貨淨額17.31%。（第 49 頁）
113年度對某客戶（代號「客戶 F」）銷貨新台幣53,287仟元，占全年度銷貨淨額16.38%。（第 49 頁）
113年度對某客戶（代號「客戶 G」）銷貨新台幣39,528仟元，占全年度銷貨淨額12.15%。（第 49 頁）
原料
公司於年報自述，龍門及烤漆等項目由順匯實業有限公司供應，供應狀況為良好。（第 48 頁）
公司於年報自述，切彎腳模具由本茂精密工業有限公司供應，供應狀況為良好。（第 48 頁）
公司於年報自述，電熱器材、電熱管、電熱片及電熱材料等由勤益電熱科技有限公司供應，供應狀況為良好。（第 48 頁）
市場地位
公司於年報自述，其高功率分離元件封裝設備產品在市場上占有重要地位。（第 46 頁）
研發
114年度合併財務報告所列研發費用為新台幣54,176仟元。（第 45 頁）
人力
114年度員工人數表合計為98人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 50 頁）
展望
公司計畫投入FOPLP甲酸爐迴焊設備研發費用新台幣50,000仟元。（第 56 頁）
公司短期計畫持續改善製程技術，以降低生產成本及提升品質。（第 46 頁）
公司長期計畫開發矽光子產業封裝製程、面板級封裝及CoWoS先進封裝製程等新應用領域。（第 46 頁）
總部
公司總公司及工廠地址為新竹縣新豐鄉康樂路1段169-2號3樓。（第 2 頁）
資料：廣化科技股份有限公司 2025 年度年報（2025_5297_20260625F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#半導體#封裝設備#固晶機