日月光投控
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
在 YouTube 看 ↗封裝所需晶圓主要由客戶提供
在做什麼？
集團做封裝與測試
也做基板設計製造
還做電子製造服務
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
集團員工105,947人
年報引述Gartner等：集團封測代工世界第一
年報重點全文（19 條，逐句查核）
業務範圍
日月光投控及旗下子公司的業務主要分為投資業、封測業、電子製造服務業及其他業務。（第 55 頁）
產品與應用
集團封測業提供封裝、測試及基板設計製造服務。（第 55 頁）
營收結構
114年度封裝服務營收為新台幣仟元308,342,594，營業比重47.78%。（第 55 頁）
114年度測試服務營收為新台幣仟元71,900,228，營業比重11.14%。（第 55 頁）
114年度電子產品構裝技術暨製造服務營收為新台幣仟元257,192,747，營業比重39.85%。（第 55 頁）
銷售地區
114年度美國銷售金額為新台幣仟元365,789,167，占銷售地區表合計56.68%。（第 76 頁）
114年度台灣銷售金額為新台幣仟元115,968,173，占銷售地區表合計17.97%。（第 76 頁）
114年度歐洲銷售金額為新台幣仟元64,908,598，占銷售地區表合計10.06%。（第 76 頁）
114年度亞洲及其他地區銷售金額為新台幣仟元98,721,772，占銷售地區表合計15.29%。（第 76 頁）
主要客戶
114年度某客戶（年報代號甲公司）銷貨金額為新台幣161,282,046仟元，占集團全年度銷貨淨額25.0%。（第 83 頁）
113年度某客戶（年報代號甲公司）銷貨金額為新台幣174,486,187仟元，占集團全年度銷貨淨額29.0%。（第 83 頁）
主要供應商
114年度某進貨廠商（年報代號BB公司）進貨金額為新台幣47,379,673仟元，占集團全年度進貨淨額13.1%。（第 83 頁）
113年度某進貨廠商（年報代號AA公司）進貨金額為新台幣51,356,569仟元，占集團全年度進貨淨額15.1%。（第 83 頁）
原料
集團封裝產業的主要材料包括釘架、基板、金線、銅線及膠餅等。（第 83 頁）
集團代客封裝所需的主要晶圓由客戶提供。（第 83 頁）
市場地位
年報引述Gartner及Prismark統計，日月光集團在全球專業封裝測試代工排名世界第一。（第 76 頁）
人力
114年度集團員工人數合計105,947人。（第 84 頁）
展望
集團短期計畫包括持續擴充及整合海內外據點的高階封裝與測試產能。（第 75 頁）
集團長期計畫包括整合集團資源，提供客戶更完整的服務。（第 75 頁）
資料：日月光投資控股股份有限公司 2025 年度年報（2025_3711_20260624F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#半導體#封裝測試#日月光投控