凌嘉科

業務範圍

公司為半導體製程設備製造商，核心商品與服務涵蓋真空濺鍍設備、電漿蝕刻設備、客製化打樣及製程共同開發、設備售後維護與技術支援及耗材供應、先進鍍膜代工服務。（第 44 頁）

產品與應用

CORONA系列用於抗電磁干擾屏蔽鍍膜及平面／曲面精密鍍膜。（第 69 頁）

MUSCA系列專為扇出型面板級封裝、高階IC載板及細線路製程應用設計，主要用於沉積重佈線層及後續電鍍製程所需之金屬種子層。（第 69 頁）

PISCES系列電漿蝕刻設備主要用於基板表面清潔、材料蝕刻、殘留物去除、微孔成形、增層材料減薄及表面活化等乾式製程。（第 69 頁）

公司利用自有研發之種子層濺鍍設備與核心製程技術，提供客戶前期產品開發之樣品打樣、製程驗證與小量代工服務。（第 45 頁）

營收結構

114年度設備事業營業收入為新臺幣910,250仟元，營業比重95.21%。（第 43 頁）

114年度代工事業營業收入為新臺幣45,777仟元，營業比重4.79%。（第 43 頁）

銷售地區

114年度銷售地區表所列中國大陸銷售金額為新臺幣411,798仟元，占該表合計43.07%。（第 64 頁）

主要客戶

114年度對某客戶（代號C 客戶）之銷貨金額為新臺幣271,142仟元，占全年度銷貨淨額28.36%。（第 73 頁）

114年度對某客戶（代號D 客戶）之銷貨金額為新臺幣108,026仟元，占全年度銷貨淨額11.30%。（第 73 頁）

主要供應商

113及114年度均無占全年度進貨淨額10%以上之供應商。（第 73 頁）

原料

公司產製真空濺鍍與電漿蝕刻設備所採購的零組件包括真空腔體、真空泵與真空零組件、電漿電源供應器、電漿源模組、氣體供應與控制模組、自動化控制系統元件及感測器等。（第 51 頁）

產能與產量

114年度半導體設備產值為新臺幣714,357仟元。（第 73 頁）

市場地位

公司於公開說明書自述在抗電磁干擾屏蔽濺鍍設備領域已建立全球市場領先地位。（第 64 頁）

研發

截至115年3月31日，研究發展人員合計59人（研究發展人員表未載明為母公司或合併範圍）。（第 60 頁）

114年度研發費用投入表列示研發費用為新臺幣142,606仟元，占營業收入淨額14.92%。（第 60 頁）

人力

截至115年3月底，員工人數合計182人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 74 頁）

集團結構

截至114年12月31日，公司直接或間接持有子公司LINCOTEC TECHNOLOGY（MALAYSIA）SDN. BHD.之股權比例為100%。（第 21 頁）

展望

公司短期計畫運用包含真空濺鍍、高真空烤箱、有機材料電漿蝕刻、金屬電漿蝕刻及EFEM自動化前端傳送模組等設備的扇出型面板級封裝整合方案，與國際客戶展開製程共同開發。（第 62 頁）

公司長期計畫持續開發低全球暖化潛勢（Low GWP）製程氣體應用之關鍵設備技術，並逐步轉化為可量產設備之標準化配置。（第 63 頁）

外銷比重

114年度外銷金額為新臺幣842,489仟元，占銷售地區表合計88.12%。（第 64 頁）

沿革

113年雲林廠完工並取得工廠登記。（第 11 頁）

成立

公司設立日期為中華民國88年9月15日。（第 8 頁）

總部

總公司暨中科廠位於中部科學園區台中市西屯區科園一路16號。（第 8 頁）