山太士

業務範圍

公司於年報揭露所營業務主要內容為精密工業用黏著絕緣及尖端光電材料、半導體製程材料及通訊零組件產品之研究、開發、生產、製造及銷售。（第 43 頁）

公司於年報敘述其2020年後更致力於半導體及封測製程中各式製程膠膜及相關材料。（第 44 頁）

產品與應用

公司於年報列示目前產品項目包括LCD背光模組材料（擴散片、反射片、增光片及遮光反射材料）、IC封裝製程材料及半導體製程用保護膜等。（第 43 頁）

公司於年報列示計劃開發的新產品包括精密塗佈技術、UV感壓膠材料及CoWoS清針片等。（第 43 頁）

營收結構

114年度半導體材料營業金額為新台幣338,592仟元，占營業比重67.80%。（第 43 頁）

114年度光學材料營業金額為新台幣151,546仟元，占營業比重30.34%。（第 43 頁）

114年度電子材料營業金額為新台幣9,275仟元，占營業比重1.86%。（第 43 頁）

銷售地區

114年度台灣地區銷售金額為新台幣386,436仟元，占銷售地區表合計77.38%。（第 50 頁）

114年度亞洲（台灣以外地區）銷售金額為新台幣111,820仟元，占銷售地區表合計22.39%。（第 50 頁）

主要客戶

114年度某客戶（A公司）銷貨金額為新台幣313,802仟元，占全年度銷貨淨額62.83%。（第 56 頁）

114年度某客戶（B公司）銷貨金額為新台幣51,931仟元，占全年度銷貨淨額10.40%。（第 56 頁）

主要供應商

114年度某供應商（甲公司）進貨金額為新台幣29,945仟元，占全年度進貨淨額27.13%。（第 56 頁）

114年度某供應商（乙公司）進貨金額為新台幣23,906仟元，占全年度進貨淨額21.66%。（第 56 頁）

114年度某供應商（丙公司）進貨金額為新台幣16,286仟元，占全年度進貨淨額14.75%。（第 56 頁）

原料

公司於年報列示供應原料包括聚酯薄膜、樹脂與光學膠等，供應廠商以甲公司、乙公司、丁公司等代號表示。（第 55 頁）

市場地位

公司於年報自述在半導體封測材料及先進封裝製程材料領域為後進廠商，且年報稱目前尚無法計算產品相關市占率。（第 53 頁）

公司年報引述環球訊息（GII）資料，2022年探針卡市場估計為26.51億美元，到2029年將達到49.12億美元。（第 50 頁）

研發

公司於年報列示114年開發成功的技術或產品包括TBDB Film。（第 47 頁）

114年度研發費用為新台幣58,222仟元。（第 47 頁）

114年度研發費用占營收淨額比例為11.66%。（第 47 頁）

人力

114年度員工人數合計為144人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 56 頁）

截至115年3月31日員工人數合計為142人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 56 頁）

展望

公司年報列示短期計畫的產品發展策略包括以先進封裝製程材料為標的，如抗翹曲膜開發。（第 48 頁）

公司年報列示長期計畫的產品發展策略包括拓展海外市場，提升產品國際競爭力。（第 49 頁）

總部

公司於年報揭露總公司及工廠地址為新竹縣竹北市沿河街28巷158號。（第 2 頁）