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聯致

聯致科技股份有限公司
電子零組件
證交所產業別

公司在公開資訊觀測站登記的產業類別,多半是上市時登記的,公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。

:電子零組件業

觀察清單只存在你的裝置,不代表推薦。

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一句話記住它

114年度最大客戶占銷貨淨額56%

在做什麼?

做銅箔基板

也有代工收入

兩項營收占比

2025 年度|

分母

百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同,所以本站每個百分比都寫出分母。

 

賺多少?

我們還沒取得這家公司的財務彙總資料,所以暫時不畫營收圖表。

跟誰做生意?

上市櫃公司年報裡明確點名的往來對象(逐筆查核)。

客戶・欣興(占聯致銷貨 56%)
重點

研發費用占營業收入淨額3.43%

公司自述

公司在年報裡自己的說法(例如自稱領先、預期成長)。本站照實引用並標示出處,但沒有獨立驗證,請把它當成公司的觀點。

預計玻璃基板2026至2027年商用化

年報重點全文(14 條,逐句查核)

業務範圍

業務範圍包括合成樹脂製造業、黏性膠帶製造業及電子零組件製造業等。(第 36 頁)

營收結構

114年度銅箔基板營業收入為129,897仟元,占營業收入表合計30%。(第 36 頁)

114年度代工收入為136,261仟元,占營業收入表合計32%。(第 36 頁)

114年度營業收入合計為432,102仟元。(第 36 頁)

銷售地區

114年度內銷金額為325,315仟元。(第 42 頁)

114年度外銷亞洲地區金額為106,787仟元。(第 42 頁)

主要客戶

114年度銷貨淨額占56%之最大客戶為欣興電子(股)公司。(第 47 頁)

主要供應商

114年度進貨淨額占24%之最大供應商為A020(代號)。(第 46 頁)

原料

主要原料包括化學品、銅箔及玻布,供應商包括南亞、阿托、李長榮、美杉及台玻。(第 46 頁)

研發

114年度研發費用為14,819仟元,占營業收入淨額3.43%。(第 41 頁)

展望

公司年報引述TPCA資料,預計2026年全球PCB產值將達1,031億美元。(第 37 頁)

公司年報引述Prismark資料,全球PCB產值預計2025年增長6.8%。(第 37 頁)

公司年報預計玻璃基板於2026至2027年商用化。(第 43 頁)

外銷比重

114年度外銷小計為106,787仟元。(第 42 頁)

資料:聯致科技股份有限公司 2025 年度年報(2025_3585_20260521F04.pdf)。看完整研究頁(含每句的查核紀錄與參考資料)→#電子零組件#銅箔基板#聯致