利機

業務範圍

公司年報揭露其所營業務主要內容包括半導體產業相關材料與設備之銷售、光電產業LCD及LED相關材料與設備之銷售，以及奈米技術相關材料之製造與銷售等。（第 58 頁）

產品與應用

公司年報揭露其半導體產業封測相關主要商品項目包括封裝用銲針（Capillary）、封裝用零組件（Machine Tool）、導線架（Lead Frame）及均熱片（Heat Spreader）等。（第 58 頁）

公司年報揭露其半導體載板主要商品項目包括平面閘格陣列載板（LGA）、覆晶封裝基板（FC CSP）及細間距球型閘格陣列/多晶片堆疊載板（FBGA/MCP）等。（第 58 頁）

公司年報揭露其光電產業LCD驅動IC相關主要商品項目包括晶粒承載盤（IC/Chip Tray）及COF Tape包裝用纏繞捲盤（Shipping Reel）等。（第 58 頁）

公司年報揭露其綠能及其他產業自製銀產品包括網印銀漿（Screen Printing Paste）、客製化銀漿（Customized Ag Paste）及燒結銀漿（Sintering Ag Paste）等。（第 58 頁）

營收結構

114年度半導體產品營業收入為新台幣860,497仟元，占營業收入合計新台幣1,275,038仟元之67%。（第 58 頁）

114年度光電產品營業收入為新台幣394,219仟元，占營業收入合計新台幣1,275,038仟元之31%。（第 58 頁）

114年度其他產品營業收入為新台幣20,322仟元，占營業收入合計新台幣1,275,038仟元之2%。（第 58 頁）

銷售地區

114年度內銷銷售金額為新台幣808,882仟元，占營業收入淨額合計新台幣1,275,038仟元之63%。（第 65 頁）

主要客戶

114年度某客戶（A 客戶）銷貨金額為新台幣397,957仟元，占全年度銷貨淨額31%，與發行人之關係為無。（第 71 頁）

114年度某客戶（B 客戶）銷貨金額為新台幣132,756仟元，占全年度銷貨淨額11%，與發行人之關係為無。（第 71 頁）

主要供應商

114年度某進貨對象（勤輝）進貨金額為新台幣291,850仟元，占全年度進貨淨額29%，與發行人之關係為無。（第 71 頁）

114年度某進貨對象（明鈞源）進貨金額為新台幣250,698仟元，占全年度進貨淨額25%，與發行人之關係為無。（第 71 頁）

114年度某進貨對象（SPT）進貨金額為新台幣210,842仟元，占全年度進貨淨額21%，與發行人之關係為無。（第 71 頁）

114年度某進貨對象（DNP）進貨金額為新台幣197,008仟元，占全年度進貨淨額20%，與發行人之關係為無。（第 71 頁）

公司年報列示其封測相關（Capillary、Machine Tool、Lead Frame、Heat Spreader）產品的主要供應商包括SPT、DNP及明鈞源等。（第 70 頁）

研發

114年度研究發展費用為新台幣34,039仟元，占營收比例2.67%。（第 64 頁）

人力

114年度員工人數合計為72人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 72 頁）

展望

公司年報於計畫開發之新商品（服務）中載明，將持續開發各式銀漿系列產品，運用於車用電子、功率元件、IOT、AI、5G等領域。（第 58 頁）

外銷比重

114年度外銷（亞洲及其他地區）銷售金額為新台幣466,156仟元，占營業收入淨額合計新台幣1,275,038仟元之37%。（第 65 頁）