希華
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
自己生產高階石英晶棒
在做什麼？
做石英晶體
做石英振盪器
從研發做到售後
賣到哪裡
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
研發支出占營收5%
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
計畫擴大汽車市場銷售
年報重點全文（21 條，逐句查核）
業務範圍
公司業務以石英元件系列產品之研究開發、設計、生產銷售與售後服務為主，商品包括石英晶體及石英振盪器等。（第 54 頁）
銷售地區
114年度台灣地區銷售金額為581,200仟元，占銷售地區表合計24.12%。（第 57 頁）
114年度亞洲地區銷售金額為1,344,024仟元，占銷售地區表合計55.77%。（第 57 頁）
114年度歐洲地區銷售金額為241,690仟元，占銷售地區表合計10.03%。（第 57 頁）
主要客戶
銷貨客戶乙公司（年報代號）金額為361,280仟元，占全年度銷貨淨額14.99%，與發行人無關係。（第 66 頁）
主要供應商
主要進貨廠商京ｾﾗ㈱金額為414,416仟元，占進貨淨額33.56%，與發行人無關係。（第 66 頁）
原料
晶片主要供應商為科鑫泰、泰美克。（第 66 頁）
石英晶體主要供應商為匯隆、唐山晶源。（第 66 頁）
年報稱關鍵性原材料（如Ceramic Package、OSC所用IC）仍掌握在少數日本大廠手中，價格、數量及交期大多受制於供應商。（第 63 頁）
產能與產量
公司自行生產高階石英晶棒，以垂直整合方式進行相關投資與研發。（第 62 頁）
公司表示為因應需求成長正積極進行產能擴充，投資規模將較去年倍增。（第 62 頁）
市場地位
公司於年報自述以2025年台灣6家上市櫃公司營收統計，希華約佔台灣上市櫃晶體產業總產值10%。（第 58 頁）
研發
114年度研究發展支出計118,482仟元，佔營收之比例為5%。（第 56 頁）
公司表示每年以營收4%左右之經費培育技術人員，並引進高學歷技術研究人員投入高頻元件開發。（第 56 頁）
人力
從業員工人數表列合計114年度為721人，113年度為735人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 67 頁）
展望
年報引述第三方資料，2025年全球智慧型手機出貨量約12.6億台。（第 59 頁）
年報引述第三方資料，2024年全球5G市場規模預估1,257.3億美元，2030年預估上看20,709.3億美元。（第 59 頁）
年報引述IDC資料，預估2028年全球穿戴式裝置出貨量將達6.12億支。（第 60 頁）
年報引述第三方數據，2025年全球電動車銷量預估上調至2,200萬輛，較去年增長約25%。（第 61 頁）
年報引述Fortune Business Insights（2026）預估，今年全球醫療AI市場規模將激增至560億美元。（第 61 頁）
公司長期計畫為積極佈建汽車市場擴大銷售。（第 57 頁）
資料：希華晶體科技股份有限公司 2025 年度年報（2025_2484_20260623F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#電子零組件#石英晶體#希華