超豐
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
封裝占營業比重83.80%
在做什麼？
做積體電路封裝
也做晶圓、成品測試
營收從哪來
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
封裝產品包括QFN、WLCSP
公司在年報裡自己的說法（例如自稱領先、預期成長）。本站照實引用並標示出處，但沒有獨立驗證，請把它當成公司的觀點。
計劃開發SiC車用產品
年報重點全文（13 條，逐句查核）
業務範圍
年報載明公司所營業務之主要內容包括各種積體電路之製造、測試、封裝及買賣業務。（第 69 頁）
產品與應用
年報載明公司目前主要產品（服務）項目概分為封裝及測試業務。（第 69 頁）
年報列示封裝主要產品包括四邊扁平無腳封裝（QFN）、晶圓凸塊（Bumping）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等。（第 69 頁）
年報載明公司測試服務分為晶圓測試及成品測試。（第 69 頁）
營收結構
114年度封裝營收淨額為新台幣14,048,705仟元，營業比重83.80%。（第 69 頁）
114年度測試營收淨額為新台幣2,715,508仟元，營業比重16.20%。（第 69 頁）
主要供應商
年報主要供應商列示表中，導線架的主要供應來源包括Shinko（Japan）、復盛精密工業股份有限公司（Taiwan）等。（第 77 頁）
原料
年報載明積體電路封裝之主要原料包括導線架、膠餅、金線、鍍鈀銅線、銀膠等。（第 77 頁）
年報稱用量最大之主要原料導線架約43%由國內購買，其餘來自中國大陸、馬來西亞、日本等地（以導線架為對象，年報未載明係以數量或金額計算）。（第 77 頁）
年報載明金線來自新加坡及韓國。（第 77 頁）
市場地位
公司於年報自述綜合發包（Turn-key）向為公司競爭優勢，並稱現已有每月超過半數產量為Turn-key的訂單需求。（第 75 頁）
展望
年報列示計劃開發之新產品（服務）包括開發SiC車用產品等。（第 69 頁）
總部
年報載明總公司地址為苗栗縣竹南鎮佳興里公義路136號。（第 2 頁）
資料：超豐電子股份有限公司 2025 年度年報（2025_2441_20260526F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#半導體封裝#晶圓測試#超豐