菱生

業務範圍

年報載明公司及子公司所經營之業務涵蓋封測業（積體電路封裝及測試、單件半導體封裝及測試）、電子製造服務業及投資業三大類。（第 50 頁）

產品與應用

年報載明公司目前主要產品種類包括小型塑膠立體積體電路(SOP)、方形扁平無引腳封裝(QFN)及微機電(MEMS)等。（第 57 頁）

年報載明公司計劃開發之新產品(服務)包括MEMS Speaker Sensor封裝、Gas Sensor氣體感測器封裝及Power module封裝等。（第 50 頁）

營收結構

114年度集團封裝測試服務銷售金額為新台幣5,524,652仟元，營業比重為99%（占該表合計）。（第 50 頁）

114年度集團其他項目銷售金額為新台幣33,322仟元，營業比重為1%（占該表合計）。（第 50 頁）

銷售地區

114年度集團銷售地區中，亞洲銷售金額為新台幣4,643,306仟元，占合計銷售金額5,557,974仟元的84%。（第 54 頁）

114年度集團銷售地區中，歐洲銷售金額為新台幣624,326仟元，占合計銷售金額5,557,974仟元的11%。（第 54 頁）

114年度集團銷售地區中，美洲銷售金額為新台幣290,342仟元，占合計銷售金額5,557,974仟元的5%。（第 54 頁）

主要客戶

114年度某客戶（A客戶）銷貨金額為新台幣850,364仟元，占全年度銷貨淨額比率15%，與發行人之關係為非關係人。（第 58 頁）

114年度某客戶（B客戶）銷貨金額為新台幣807,572仟元，占全年度銷貨淨額比率14%，與發行人之關係為非關係人。（第 58 頁）

113年度某客戶（B客戶）銷貨金額為新台幣737,835仟元，占全年度銷貨淨額比率14%，與發行人之關係為非關係人。（第 58 頁）

主要供應商

114年度某供應商（AA公司）進貨金額為新台幣502,355仟元，占全年度進貨淨額比率24%，與發行人之關係為非關係人。（第 58 頁）

114年度某供應商（BB公司）進貨金額為新台幣324,548仟元，占全年度進貨淨額比率15%，與發行人之關係為非關係人。（第 58 頁）

原料

年報載明封裝之主要原料包括導線架、基板、金線、銅線、黏著材料及樹脂等。（第 57 頁）

年報載明導線架的主要供應地區包括台灣、新加坡、馬來西亞及中國大陸。（第 57 頁）

市場地位

公司於年報自述，公司在電源管理及快閃記憶體IC是台灣主要之封測供應商之一。（第 54 頁）

公司於年報自述，公司亦是國內最早布局MEMS封測的業者。（第 54 頁）

公司於年報自述，114年度菱生精密封測產值（菱生民國114年合併營收新台幣55.6億元）占全國IC封裝+測試產值（資料來源為TSIA、工研院IEK(115.02)，新台幣7,111億元）比率為0.78%。（第 54 頁）

年報載明公司主要競爭同業包括華泰、南茂、超豐、矽格、典範、福懋、華東等廠商。（第 52 頁）

研發

民國114年研發費用支出為新台幣117,183仟元。（第 53 頁）

公司於年報自述，除傳統封裝產品外，堆疊技術、多晶片模組、系統封裝與MEMS元件封裝等技術已成熟量產中。（第 53 頁）

人力

114年度公司員工人數合計2,638人，年報註明資料係包含本公司及子公司之從業員工資料。（第 59 頁）

展望

年報載明公司短期業務發展計劃之一為傳統IC封裝及Sensor IC封裝齊步並重，並持續發展感測元件及車用的IC封裝。（第 54 頁）

年報載明公司長期業務發展計劃之一為佈局產業發展趨勢下的新應用領域。（第 54 頁）