川寶
公司在公開資訊觀測站登記的產業類別，多半是上市時登記的，公司轉型後不一定會改。本站另外依年報裡的主要業務來分類。
觀察清單只存在你的裝置，不代表推薦。
半導體部門占營收68.97%
在做什麼？
做PCB曝光設備
也做半導體製程設備
營收從哪來
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賣到哪裡
2025 年度｜
百分比一定是「占什麼的比例」。例如「占營業收入淨額 58%」和「占某張表合計 58%」意思不同，所以本站每個百分比都寫出分母。
賺多少？
今年營收比去年多（或少）幾 %。本站用公開資訊觀測站兩個年度的綜合損益表自行計算。
（營業收入－營業成本）÷ 營業收入。賣出 100 元的產品，扣掉直接成本後還剩幾 % 。數字越高，代表本業越有賺頭。
公開資訊觀測站「綜合損益表彙總」，
把母公司和它控制的子公司當成同一家公司來算的財報；「個體」報表則只算母公司自己。兩者的數字可能差很多。
甲客戶占銷貨淨額54.86%
產品包括晶圓傳送模組
年報重點全文（19 條，逐句查核）
業務範圍
公司PCB部門主要從事設計、研發、生產曝光機及DI&LDI直接成像曝光設備。（第 68 頁）
公司半導體部門主要從事半導體沉積PECVD製程設備再生、PEALD原子層沉積設備、半導體零組件、EFEM自動化生產製造。（第 68 頁）
產品與應用
公司目前產品項目包括PCB曝光機、DI & LDI直接成像曝光設備、半導體前段成熟製程再生設備、PEALE/ALD原子層沉積開發應用、關鍵零組件耗材、晶圓傳送模組（VTM, EFEM）、設備零件代理銷售等。（第 68 頁）
營收結構
114年度PCB部門營業收入淨額為新台幣222,204仟元，占營收比重31.03%。（第 68 頁）
114年度半導體部門營業收入淨額為新台幣493,967仟元，占營收比重68.97%。（第 68 頁）
銷售地區
114年度台灣地區銷售額為新台幣503,695仟元，占銷貨比重70.33%。（第 76 頁）
114年度中國地區銷售額為新台幣146,188仟元，占銷貨比重20.41%。（第 76 頁）
114年度美國地區銷售額為新台幣30,751仟元，占銷貨比重4.29%。（第 76 頁）
114年度韓國地區銷售額為新台幣27,871仟元，占銷貨比重3.89%。（第 76 頁）
主要客戶
某客戶（甲客戶）為占銷貨總額10%以上之客戶，114年度銷貨金額為新台幣392,862仟元，占全年度銷貨淨額54.86%，與發行人為非關係人。（第 81 頁）
某客戶（甲客戶）為占銷貨總額10%以上之客戶，113年度銷貨金額為新台幣441,667仟元，占全年度銷貨淨額48.24%，與發行人為非關係人。（第 81 頁）
主要供應商
年報載明114年度及113年度皆無占進貨淨額百分之十以上之廠商。（第 81 頁）
原料
公司主要原物料區分為光學投影鏡頭元件、電控材料、DMD控制模組、精密載台及精密機械元件等。（第 80 頁）
光學投影鏡頭元件等係向日本、德國及以色列大廠採購，其餘大多數均向國內供應商採購。（第 80 頁）
市場地位
公司於年報自述，全自動LDI直接成像曝光機過去由ADTEC、KLA、ORC等美、日大廠所把持。（第 76 頁）
研發
公司114年研發費用為新台幣71,361仟元。（第 74 頁）
人力
114年度員工人數合計為180人（員工人數表未載明為母公司或合併範圍）。（第 82 頁）
展望
公司年報載明，預計於115年12月完工桃園蘆竹廠房之玻璃基板金屬化生產線。（第 87 頁）
公司年報列示2026年中期目標之一，為蘆竹廠於Q4正式啟動TGV全流程代工量產。（第 75 頁）
資料：川寶科技股份有限公司 2025 年度年報（2025_1595_20260618F04.pdf）。看完整研究頁（含每句的查核紀錄與參考資料）→#半導體設備#PCB設備#川寶